【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，尤其涉及一种用于pcb mini cob塞孔装置及工艺。
技术介绍
1、在电子制造领域，pcb（印刷电路板）是各类电子设备中不可或缺的基础组件。随着电子技术的不断发展，对pcb的性能和集成度要求越来越高。pcb mini cob（chip onboard，板上芯片封装）作为一种先进的封装技术，因其具有高集成度、小体积等优势，在众多电子产品中得到了广泛应用。
2、在pcb mini cob的生产过程中，塞孔工艺是关键环节之一。塞孔的目的是将pcb板上的孔洞用特定胶液填充，以防止在后续的焊接等工艺过程中出现短路、漏电等问题，同时提高pcb板的机械强度和可靠性。
3、目前，市场上现有的pcb塞孔装置在设计和功能上存在诸多不足。传统的塞孔装置大多结构简单，在注胶塞孔过程中，难以保证胶液能够均匀、充分地填充到孔洞内，容易出现孔洞内存在缝隙或气泡的情况，这会导致pcb板在使用过程中出现质量问题，如信号干扰、绝缘性能下降等，严重影响电子产品的性能和稳定性。
4、此外，在塞孔完成后，pcb板...
【技术保护点】
1.一种用于PCB Mini COB塞孔装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述吸引机构包括：
3.根据权利要求2所述的塞孔装置，其特征在于，所述分流组件包括：
4.根据权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述顶出机构包括：
5.根据权利要求4所述的塞孔装置，其特征在于，所述顶升杆件（7）上固定套设有位于所述U形构架（6）上方的安装环，所述顶升杆件（7）上还套设有压缩螺旋弹簧（8），所述压缩螺旋弹簧（8）的顶端和底端分别与所述承载网架（3）的底部和所述安装环的顶部固定连接；
<...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb mini cob塞孔装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述吸引机构包括：
3.根据权利要求2所述的塞孔装置，其特征在于，所述分流组件包括：
4.根据权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述顶出机构包括：
5.根据权利要求4所述的塞孔装置，其特征在于，所述顶升杆件（7）上固定套设有位于所述u形构架（6）上方的安装环，所述顶升杆件（7）上还套设有压缩螺旋弹簧（8），所述压缩螺旋弹簧（8）的顶端和底端分别与所述承载网架（3）的底部和所述安装环的顶部固定连接；
6.根据权利要求4或5所述的塞孔装置，其特征在于，所述连杆组件包括：
7.根据权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述注胶机构包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：方少平，赵彪，李罗生，李介军，吕川江，
申请(专利权)人：湖南三立诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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