【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及厚膜加热，特别是涉及一种厚膜加热电路。
技术介绍
1、厚膜加热是指采用丝网印刷技术在加热基体上印刷绝缘介质电阻导体保护釉等材料，通过电阻导体作为发热线路并对加热基体进行加热，制成厚膜加热产品，然而，目前的厚膜加热产品中的多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路，由于厚膜加热器中发热电阻的数量较少，导致厚膜加热器中单个发热电阻上的电流较大，容易造成发热电阻失效，进而造成安全隐患。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种种厚膜加热电路，以便克服上述问题或至少部分地解决上述问题，具体方案如下：
2、本专利技术公开了一种厚膜加热电路，包括加热基体以及设置在所述加热基体上的多条厚膜加热线路、第一导体线路和第二导体线路，所述第一导体线路和所述第二导体线路将每条所述厚膜加热线路划分为多个单体厚膜电阻，且每个所述单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路和所述第二导体线路电性连接，所述第一导体线路包括数量为n的第一导体，所述第二导体...
【技术保护点】
1.一种厚膜加热电路，其特征在于，包括加热基体以及设置在所述加热基体上的多条厚膜加热线路、第一导体线路和第二导体线路，所述第一导体线路和所述第二导体线路将每条所述厚膜加热线路划分为多个单体厚膜电阻，且每个所述单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路和所述第二导体线路电性连接，所述第一导体线路包括数量为N的第一导体，所述第二导体线路包括数量为N的第二导体，其中，N为大于或等于2的正整数。
2.如权利要求1所述的厚膜加热电路，其特征在于，所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表面。
3.如权利要求2所述的厚膜加热电路，其特征在于，多...
【技术特征摘要】
1.一种厚膜加热电路，其特征在于，包括加热基体以及设置在所述加热基体上的多条厚膜加热线路、第一导体线路和第二导体线路，所述第一导体线路和所述第二导体线路将每条所述厚膜加热线路划分为多个单体厚膜电阻，且每个所述单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路和所述第二导体线路电性连接，所述第一导体线路包括数量为n的第一导体，所述第二导体线路包括数量为n的第二导体，其中，n为大于或等于2的正整数。
2.如权利要求1所述的厚膜加热电路，其特征在于，所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表面。
3.如权利要求2所述的厚膜加热电路，其特征在于，多条所述厚膜加热线路位于所述加热基体的外表面。
4.如权利要求3所述的厚膜加热电路，其特征在于，所述加热基体的外表面设置有绝缘层，所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述绝缘层上。
5.如权利要求4所述的厚膜加热电路，其特征在于，多条所述厚膜加热线路位于所述绝缘层上。
6.如权利要求5所述的厚膜加热电路，其特征在于，所述绝缘层的外表面设置有覆盖层，所述多条厚膜加热线路、所述第一导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏冠贤，周善智，姚辉雄，
申请(专利权)人：东莞佐佑电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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