【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的超低温冷却技术，更具体地说是一种超低温高效闭式循环冷却装置。
技术介绍
1、芯片的冷却降温是为了确保电子设备的稳定运行，尤其是高性能的cpu、gpu、ai芯片等应用，随着芯片功耗和集成度不断地提高，散热降温已成为制约芯片性能的瓶颈。现代芯片功耗可达数百瓦，局部热点温度甚至超过100摄氏度，且单位面积的发热量远超传统芯片的散热极限，高温严格影响芯片的功能，减少芯片的使用寿命。
2、现有技术中，传统的芯片冷却方式包括：空气冷却、水冷却、浸没式冷却、制冷剂冷却等，而传统冷却方式的冷却降温效果并不良好，无法满足对现有高性能芯片的冷却要求。为了解决上述问题，本领域的技术人员对芯片超低温冷却技术进行研发，如中国专利：一种芯片冷却装置，授权公告号：cn101645430b，该专利方案公开了现有芯片冷却技术，通过设置冷却室、冷却液池、微泵、喷嘴、微流道等结构，利用微液滴态冷却液冲击芯片热表面，高温区液体氧化，在低温气体冷凝进行热传导，实现对高密度大功率芯片的降温冷却。
3、本技术方案对上述芯片冷却装置的结构进行改...
【技术保护点】
1.一种超低温高效闭式循环冷却装置，其特征在于：包括压缩机、冷凝器、第一电磁阀、第二电磁阀以及密封腔体，所述压缩机的输出端与所述冷凝器的输入端相连接，所述冷凝器的输出端通过一输送毛细管与所述密封腔体的输送连接，所述第二电磁阀配合安装在所述输送毛细管处，所述密封腔体上设置有输出端，该输出端通过回气管路与所述压缩机的输入端相连接，该第一电磁阀配合装设在所述回气管路上；所述冷凝器输出的液态制冷剂在所述密封腔体内气化吸热，对密封腔体冷却降温，气态制冷剂再从所述回气管路回吸到所述压缩机中，形成循环回路。
2.根据权利要求1所述的一种超低温高效闭式循环冷却装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种超低温高效闭式循环冷却装置，其特征在于：包括压缩机、冷凝器、第一电磁阀、第二电磁阀以及密封腔体，所述压缩机的输出端与所述冷凝器的输入端相连接，所述冷凝器的输出端通过一输送毛细管与所述密封腔体的输送连接，所述第二电磁阀配合安装在所述输送毛细管处，所述密封腔体上设置有输出端，该输出端通过回气管路与所述压缩机的输入端相连接，该第一电磁阀配合装设在所述回气管路上；所述冷凝器输出的液态制冷剂在所述密封腔体内气化吸热，对密封腔体冷却降温，气态制冷剂再从所述回气管路回吸到所述压缩机中，形成循环回路。
2.根据权利要求1所述的一种超低温高效闭式循环冷却装置，其特征在于：所述密封腔受体内装设...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄春宋，
申请(专利权)人：晋江爱家制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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