一种气室充气控制装置及气室充气控制方法制造方法及图纸

技术编号:46629404 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-14 21:27
本发明专利技术公开了一种气室充气控制装置及气室充气控制方法,气室充气控制装置中,充气口用于与气室连通;连通接头用于与充有绝缘介质的气源腔体连通;定容腔体与连通接头连通,并经第一管路与充气口连通;第一压力检测结构设置在定容腔体,用于检测定容腔体内气态绝缘介质的压力;温控结构设置在定容腔体处,用于控制定容腔体内气态绝缘介质的温度;温度检测结构设置在定容腔体,用于检测定容腔体内气态绝缘介质的温度;第二压力检测结构设置在第一管路,用于检测第一管路内气态绝缘介质的压力;第一阀体设置在第一管路,并位于第二压力检测结构与定容腔体之间,用于控制第一管路的通断。本发明专利技术的气室充气控制装置可以有效提高充气准确度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气领域,尤其涉及一种气室充气控制装置及气室充气控制方法


技术介绍

1、被广泛应用于电气设备中充当绝缘和灭弧介质的六氟化硫(sf6)气体,其全球变暖潜势值为二氧化碳的23900倍,且能在大气中稳定存在3200年以上,是《京都议定书》中明确要求限制使用和排放的六种温室气体之一。

2、现有电气设备sf6气体充气方法主要有2种:1)钢瓶直充,即钢瓶与电气设备直接通过管路连接。由于钢瓶中sf6为液态,sf6汽化过程会吸收大量热量导致充气管路结霜,温度下降导致气源压力降低,充气速率不断下降。此外,充气作业中通过观察安装在gis设备上的密度继电器示值(20℃下压力)判断充气工作是否完成(充至额定压力)。由于密度继电器是通过监测环境温度将气体压力换算为20℃下压力,汽化后sf6气体温度低于环境温度,以环境温度归算的密度继电器示值会偏低,当气室中sf6气体恢复至环境温度时,密度继电器显示值会高于额定压力,实际充气量超过额定气压下所需的充气量,增加了sf6气体使用量。2)辅助加热充气,通过对sf6气体汽化加热升温以降低气体低温对充气量的影响,但由本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气室充气控制装置,具有充气口,所述充气口用于与气室连通,其特征在于,所述气室充气控制装置包括:

2.如权利要求1所述的气室充气控制装置,其特征在于,还包括:

3.如权利要求2所述的气室充气控制装置,其特征在于,还包括:

4.如权利要求3所述的气室充气控制装置,其特征在于,还包括:

5.如权利要求1所述的气室充气控制装置,其特征在于,具有排空口;所述气室充气控制装置还包括:

6.一种气室充气控制方法,其特征在于,包括以下步骤:

7.如权利要求6所述的气室充气控制装置,其特征在于,

>8.如权利要求7所...

【技术特征摘要】

1.一种气室充气控制装置,具有充气口,所述充气口用于与气室连通,其特征在于,所述气室充气控制装置包括:

2.如权利要求1所述的气室充气控制装置,其特征在于,还包括:

3.如权利要求2所述的气室充气控制装置,其特征在于,还包括:

4.如权利要求3所述的气室充气控制装置,其特征在于,还包括:

5.如权利要求1所述的气室充气控制装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:何运华代克顺宋玉锋程雪婷张少杰李宗红刘荣海
申请(专利权)人:云南电网有限责任公司电力科学研究院
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1