一种极片及其制备方法技术

技术编号:46627456 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-14 21:25
本发明专利技术公开了一种极片及其制备方法,涉及锂电池制造技术领域。本发明专利技术焊接极片包括复合集流体和纯金属箔,纯金属箔设置于复合集流体的上表面和下表面;复合集流体包括高分子层和金属层,金属层设置于高分子层的上表面和下表面。本发明专利技术通过特殊设计的焊头与底座,配合超声波滚焊工艺,焊接时尖头先刺破复合集流体形成贯穿孔,再通过超声波滚焊使上下两侧的纯金属箔与复合集流体实现焊接,制备得到的极片透光率高、电阻低,解决了传统转接焊技术中集流体上下表面不导通、电阻高的问题,优化了锂电池极片的导电性能与可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锂电池制造,具体为一种极片及其制备方法


技术介绍

1、在新能源锂电池制造领域,极片是实现集流体导电连接的关键组件。当前常用的复合集流体极片通常由中间的pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pp(聚丙烯)、pi(聚酰亚胺)等高分子材料支撑层及两侧金属层(如铝层、铜层)构成,因中间高分子层不导电,需通过“转接焊”工艺实现电流导出。

2、传统焊接方法采用铝箔或铜箔作为转接片,通过超声波焊、电阻焊等方式将转接片分别焊接于复合集流体两侧,以并联方式引出电流。该类焊接工艺广泛应用于电池极片的导电连接,但随着锂电池高能量密度、低内阻的发展需求,传统工艺的技术瓶颈日益凸显。

3、现有技术存在以下缺陷:

4、1、导电性能缺陷:传统转接焊工艺完成后,焊齿中间的pet、pp、pi等高分子材料仍保留,导致集流体焊接位置的上下表面无法导通,严重影响电池内阻性能,导致电芯阻抗升高;

5、2、透光率与结构矛盾:部分场景需通过透光性检测焊接质量,但传统工艺存在矛盾:若保留高分子层,透光率为0,无法满足光学检测需求;若通过特殊处理实本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种极片,其特征在于:所述极片包括极耳焊接区,所述极耳焊接区包括贯穿孔,所述贯穿孔孔洞的内壁被金属层包覆。

2.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述极耳焊接区的透光率为50%到100%。

3.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述极耳焊接区的透光率为95%到100%。

4.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述贯穿孔面积占极耳焊接区面积的30%以下,优选地为5%-10%。

5.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述贯穿孔的孔洞内壁与极片所在平面的夹角为45°-75°,优选地为60°。

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种极片,其特征在于:所述极片包括极耳焊接区,所述极耳焊接区包括贯穿孔,所述贯穿孔孔洞的内壁被金属层包覆。

2.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述极耳焊接区的透光率为50%到100%。

3.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述极耳焊接区的透光率为95%到100%。

4.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述贯穿孔面积占极耳焊接区面积的30%以下,优选地为5%-10%。

5.根据权利要求1所述的一种极片,其特征在于:所述贯穿孔的孔洞内壁与极片所在平面的夹角为45°-75°,优选地为60°。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种极片,其特征在于:所述极片包括复合集流体和纯金属箔,所述纯金属箔设置于复合集流体的上表面和下表面;所述复合集流体包括高分子层...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘科李华夏建中李学法
申请(专利权)人:扬州纳力新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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