【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封性测试，尤其涉及一种刻蚀液容器密封性的测试设备。
技术介绍
1、刻蚀液是半导体集成电路制造中湿法刻蚀工艺的核心消耗材料，主要用于通过化学腐蚀作用选择性去除晶圆表面不需要的材料，从而精准定义芯片的微观结构与电路图案，刻蚀液容器则用于存放刻蚀液的桶类结构，为了确保容器的密封性达标，则需要在出厂前对其容器进行密封性测试。
2、现有测试设备主要由真空釜、罩板及真空泵构成，其工作流程如下：首先向真空釜内注入指定容量的水，再将待测容器放置其中；随后盖上罩板完成密封，并通过罩板挤压使容器完全浸入水中，启动真空泵抽除真空釜内水面以上的空气至真空状态，此时观察容器周围有无气泡产生——若有气泡则判定密封性不合格，无气泡则为合格，测试完成后打开罩板，取出容器即可。
3、然而，罩板与被测容器的接触界面，会因挤压过程中与真空釜内部的水接触，残留一层与釜内环境同质的水膜，此时若直接抬升罩板，该水膜会因重力势能释放产生定向下落趋势，其运动过程中与真空釜内的水体发生液相冲击，引发局部飞溅现象，当水溅射至真空釜的外侧时，则需人员...
【技术保护点】
1.一种刻蚀液容器密封性的测试设备，包括真空釜（1）和用于密封真空釜（1）的罩板（2），所述罩板（2）的顶端安装有真空泵（3），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀液容器密封性的测试设备，其特征在于，所述下压组件包括连接杆（9）、压板（10）和弹簧一（11），所述连接杆（9）固接于罩板（2）的顶端，所述压板（10）固接在连接杆（9）的底端，所述压板（10）位于侧箱（8）的内部，所述弹簧一（11）的两端分别与侧箱（8）和限位块（6）固接。
3.根据权利要求2所述的一种刻蚀液容器密封性的测试设备，其特征在于，所述旋转组件包括齿条（...
【技术特征摘要】
1.一种刻蚀液容器密封性的测试设备，包括真空釜（1）和用于密封真空釜（1）的罩板（2），所述罩板（2）的顶端安装有真空泵（3），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀液容器密封性的测试设备，其特征在于，所述下压组件包括连接杆（9）、压板（10）和弹簧一（11），所述连接杆（9）固接于罩板（2）的顶端，所述压板（10）固接在连接杆（9）的底端，所述压板（10）位于侧箱（8）的内部，所述弹簧一（11）的两端分别与侧箱（8）和限位块（6）固接。
3.根据权利要求2所述的一种刻蚀液容器密封性的测试设备，其特征在于，所述旋转组件包括齿条（12）和正齿轮（13），所述齿条（12）固接在压板（10）的外侧，所述正齿轮（13）与支撑杆（5）的外侧固接，且正齿轮（13）和齿条（12）啮合。
4.根据权利要求1所述的一种刻蚀液容器密封性的测试设备，其特征在于，所述真空釜（1）的内部设置有夹持机构，所述夹持机构包括驱动组件和弹性组件，其中：
5.根据权利要求4所述的一种刻蚀液容器密封性的测试设备，其特征在于，所述驱动组件包括牵引绳一（14）、牵引绳二（15）、支撑板（16）、连接板（17）和滑槽（18），所述牵引绳一（14）与真空釜（1）的内壁固接，所述牵引绳一（14）远离真空釜（1）的一端贯穿过滤板（4），所述牵引绳二（15）的外侧与牵引绳一（14）远离真空釜（1）的一端固接，所述支撑板（16）固接在牵...
【专利技术属性】
技术研发人员：公正，宋犇，
申请(专利权)人：山东中成包装科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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