发热体及其制备方法、雾化组件及电子雾化装置制造方法及图纸

本申请属于雾化技术领域，尤其涉及一种发热体及其制备方法、雾化组件及电子雾化装置。发热体的制备方法包括以下步骤：配制导电溶胶；导电溶胶中包括导电材料；获取多孔陶瓷基体，采用导电溶胶对多孔陶瓷基体进行多级渗透，使多孔陶瓷基体的外表面和孔隙的内表面形成导电湿膜层后，进行梯度烧结处理，得到表面形成有导电层的发热体。通过对导电溶胶的流变特性、多级渗透和梯度烧结的调控‌，可与多孔陶瓷基体涂覆需求精准适配，实现导电溶胶在多孔陶瓷基体的外表面和孔隙内表面的充分深度渗透，在多孔陶瓷基体的外表面及孔隙内部表面均构建连续导电网络。提高发热体的发热效率和稳定性，避免局部过热生成有害物质，防止基质碳化影响用户体验。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于雾化，尤其涉及一种发热体及其制备方法、雾化组件及电子雾化装置。

技术介绍

1、电子雾化装置是指将存储的气溶胶生成基质通过加热等方式形成气溶胶的装置。典型的电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，其中，发热体通过与气溶胶生成基质接触并对气溶胶生成基质进行加热，将气溶胶生成基质雾化成可供用户呼吸系统吸入的气溶胶。发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和用户使用体验。

2、陶瓷材料因其高比表面积、优异热稳定性和机械强度等特性，在多个领域应用广泛。然而其固有的绝缘特性限制了其在发热体应用中的性能表现。目前，以陶瓷材料为基体的发热体均需要基体的表面制备一层导电层，通过导电层实现发热体的主动发热效应。采用化学气相沉积在陶瓷基体表面制备导电层，存在设备复杂、成本高昂等问题，并且难以在多孔陶瓷基材的孔隙内部均匀沉淀导电层。采用物理溅射法在陶瓷基体表面制备导电层，存在导电层难以均匀覆盖的问题，尤其是针对三维多孔结构基材。采用溶胶凝胶法在陶瓷基体表面制备导电层，也存在导电膜层覆盖效果差，在陶瓷基材的外表面及孔隙内表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述多级渗透的步骤包括：将所述多孔陶瓷基体真空浸渍到所述导电溶胶中，取出进行离心处理，预固化后重复0次~5次，得到所述导电湿膜层；

3.如权利要求2所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述真空浸渍的压力条件为0.05MPa~0.1MPa，时长为10min~30min；

4.如权利要求3所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述离心处理的转速从200rpm梯度增加至800rpm~1200rpm；

5.如权利要求1~4任一项所述的发热体的制备...

【技术特征摘要】

1.一种发热体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述多级渗透的步骤包括：将所述多孔陶瓷基体真空浸渍到所述导电溶胶中，取出进行离心处理，预固化后重复0次~5次，得到所述导电湿膜层；

3.如权利要求2所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述真空浸渍的压力条件为0.05mpa~0.1mpa，时长为10min~30min；

4.如权利要求3所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述离心处理的转速从200rpm梯度增加至800rpm~1200rpm；

5.如权利要求1~4任一项所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述导电材料包括金属无机盐、金属有机盐、导电碳纳米材料中的至少一种；

6.如权利要求5所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述导电溶胶为第一溶胶，所述第一溶胶包括银盐、铜盐、金盐中的至少一种金属无机盐、硅氧化合物和螯合剂；

7.如权利要求6所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述硅氧化合物包括正硅酸乙酯、‌甲基三乙氧基硅烷、‌乙烯基三乙氧基硅烷、纳米sio2中的至少一种；

8.如权利要求6或7所述的发热体的制备方法，其特征在于，所述第一溶胶中，所述硅氧化合物与所述金属无机盐的质量比为1：...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广东省奇思智能制造有限公司，
类型：发明
国别省市：