一种加工装置及非晶带材和纳米晶带材的加工方法制造方法及图纸

技术编号:46621768 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-14 21:16
本发明专利技术涉及非晶带材和纳米晶带材加工技术领域,特别是涉及一种加工装置及非晶带材和纳米晶带材的加工方法,其加工装置包括凹模和凸模,凹模包括第一滚轮、硬套和软块,凸模包括第二滚轮、软套和硬块,第一滚轮和第二滚轮沿第一方向间隔设置,第一滚轮和第二滚轮能够转动,硬套套设于第一滚轮的外侧,硬套的外侧面设有第一通孔,软块设于第一通孔,软块的外侧面相接于硬套的外侧面,软套套设于第二滚轮的外侧面,软套设有第二通孔,硬块设于第二通孔,硬块的外侧面相接于软套的外侧面;综上,本发明专利技术加工装置通过类似滚冲的冷加工工艺对带材进行裁切,裁切过程对带材的损耗小,加工效率高,加工过程稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非晶带材和纳米晶带材加工,特别是涉及一种加工装置及非晶带材和纳米晶带材的加工方法


技术介绍

1、目前,非晶带材和纳米晶带材凭借优异的磁性能、高频低损耗以及良好的电磁屏蔽特性,在电力电子、新能源汽车电机、充电桩、变压器等关键领域得到广泛应用,市场需求呈现持续增长态势。特别是在新能源汽车驱动系统中,高性能软磁材料需求日益增长,非晶和纳米晶材料因具有高饱和磁感应强度和低矫顽力的特性,成为电机定转子、磁芯等核心部件的重要候选材料。

2、非晶带材和纳米晶带材主要通过激光切割、水刀、机加工以及冲压等手段进行裁切,但是由于非晶带材和纳米晶带材普遍具有高硬度、极薄且极脆的物理特性,使得在大规模制造过程中,这些加工方法均存在较大缺陷,具体的,激光切割具备高精度和自动化优势,但其高温热源会在非晶带材和纳米晶带材的切口周围引发局部晶化,严重影响材料的磁性能和稳定性;水刀切割能够避免热影响,但存在加工速度慢、耗能高、切缝宽度大的问题,难以满足小尺寸高精度零件的批量生产需求;冲压工艺在处理高硬度、脆性的非晶和纳米晶材料时,易导致材料开裂、崩边,模具成本高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工装置,其特征在于,包括凹模(1)和凸模(2),所述凹模(1)包括第一滚轮(11)、硬套(12)和软块(13),所述凸模(2)包括第二滚轮(21)、软套(22)和硬块(23),所述第一滚轮(11)和所述第二滚轮(21)沿第一方向间隔设置,所述第一滚轮(11)和所述第二滚轮(21)能够转动,所述硬套(12)套设于所述第一滚轮(11)的外侧,所述硬套(12)的外侧面设有贯穿至所述第一滚轮(11)外侧面的第一通孔,所述软块(13)设于所述第一通孔,所述软块(13)和所述第一通孔相匹配,所述软块(13)的外侧面相接于所述硬套(12)的外侧面,所述软套(22)套设于所述第二滚轮(21)的...

【技术特征摘要】

1.一种加工装置,其特征在于,包括凹模(1)和凸模(2),所述凹模(1)包括第一滚轮(11)、硬套(12)和软块(13),所述凸模(2)包括第二滚轮(21)、软套(22)和硬块(23),所述第一滚轮(11)和所述第二滚轮(21)沿第一方向间隔设置,所述第一滚轮(11)和所述第二滚轮(21)能够转动,所述硬套(12)套设于所述第一滚轮(11)的外侧,所述硬套(12)的外侧面设有贯穿至所述第一滚轮(11)外侧面的第一通孔,所述软块(13)设于所述第一通孔,所述软块(13)和所述第一通孔相匹配,所述软块(13)的外侧面相接于所述硬套(12)的外侧面,所述软套(22)套设于所述第二滚轮(21)的外侧面,所述软套(22)设有贯穿至所述第二滚轮(21)外侧面的第二通孔,所述硬块(23)设于所述第二通孔,所述硬块(23)和所述第二通孔相匹配,所述硬块(23)的外侧面相接于所述软套(22)的外侧面;

2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,还包括调节组件,所述凹模(1)和凸模(2)之间设有加工间隙,所述调节组件沿第一方向连接于所述第一滚轮(11)和所述第二滚轮(21),所述调节组件用于调节所述第一滚轮(11)和所述第二滚轮(21)沿第一方向的位置,以调节所述加工间隙沿第一方向的宽度。

3.根据权利要求2所述的加工装置,其特征在于,所述调节组件能够调节所述加工间隙的最小值为0,所述调节组件能够调节所述加工间隙的最大值大于20微米。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置,其特征在于,还设有第一施力元件和第二施力元件,所述第一施力元件设于所述第一滚轮(11),所述第一施...

【专利技术属性】
技术研发人员:范紫阳
申请(专利权)人:淮安市埃尔斯通电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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