【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钼圆片的，特别涉及钼圆片用基材钼板的制备方法。
技术介绍
1、在功率半导体、电真空等
，大功率器件对散热材料的热稳定性和导热性能提出了严格要求，以确保器件的高效稳定运行。目前，大功率晶闸管普遍采用钼圆片作为散热材料，而钼圆片的性能主要取决于其基材即钼板材的加工工艺和质量。传统钼板材的制备方法通常采用厚度为10-12mm、质量为1-1.5kg的直边小钼坯，加热至980℃-1200℃进行轧制加工，以达到2.0-5.0mm的目标厚度，然而，由于以上制备方法中，板材的累计变形量仅为50％-83.3％，钼坯中存在的孔洞缺陷难以焊合，导致成品钼圆片中出现黑点、孔洞等缺陷，降低了材料的导热能力，同时，以上制备方法中各方向的轧制变形量没有严格控制，存在各方向变形量不一致的问题，导致了各向异性，在后续加工或使用过程中会进一步导致钼圆片曲翘，影响其质量稳定性、导热效率和散热稳定性；此外，以上制备方法为满足钼圆片的尺寸精度，需预留较大的加工余量(≥25％)，不仅增加了加工成本，还造成钼资源的浪费。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种钼圆片用钼板的制备方法，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在最后一道次换向变形处理前的每道次换向变形处理结束后，对得到的板材进行回炉加热处理，在最后一道次换向变形处理后进行热矫平处理。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述回炉加热处理的温度随得到的板材的厚度的下降逐渐降低。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热矫平处理及厚度加工包括：
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，其中，所述变形处理的方式为轧制。
6.根据权利要求1所述的...
【技术特征摘要】
1.一种钼圆片用钼板的制备方法，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在最后一道次换向变形处理前的每道次换向变形处理结束后，对得到的板材进行回炉加热处理，在最后一道次换向变形处理后进行热矫平处理。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述回炉加热处理的温度随得到的板材的厚度的下降逐渐降低。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热矫平处理及厚度加工包括：
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，其中，所述变形处理的方式为轧制。
6.根据权利要求1所述的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏春肖，朱立平，
申请(专利权)人：成都联虹钼业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。