【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料，尤其涉及一种改性聚醚醚酮及其制备方法和应用。
技术介绍
1、聚醚醚酮（peek）是一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料，具有出色的耐热等级、耐辐射、耐化学药品、耐磨性、耐疲劳性和机械性能等，已经在许多领域中代替了金属、陶瓷等传统材料，目前，已经在航空航天、电子电器、汽车、能源、医疗等领域中有了非常广泛的应用。
2、半导体是电子产业的核心、信息产业的基石，而晶圆制造是半导体产业链的核心。近年来，随着半导体晶圆企业的技术研发水平的不断提高，逐渐发展扩大，对晶圆芯片辅助件的要求也愈发苛刻，传统材料已经无法满足需求，peek以其优异的耐磨性和耐热性等综合性能充当了芯片测试插件制造材料的主要角色，而普通的peek材料与陶瓷填料复合后的刚性过大，在机加工过程中会产生崩碎、裂纹等不良现象，所以为了在保证刚性的基础上提高peek材料的韧性，从而达到芯片测试插件的机加工要求是非常重要的。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的技术问题之一。为此，...
【技术保护点】
1.一种改性聚醚醚酮，其特征在于，所述改性聚醚醚酮的结构如下：
2.根据权利要求1所述改性聚醚醚酮，其特征在于，n为150-350。
3.一种制备权利要求1或2所述改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述制备改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述氟酮单体选自4,4’-二氟二苯甲酮、4-氯-4’-氟二苯甲酮、4-氟-4’-羟基二苯甲酮中的一种；
5.根据权利要求3或4所述制备改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，步骤（1）中，先将包含所述氟酮单体和所述二元醇的所述第一溶剂体系升温至110-130...
【技术特征摘要】
1.一种改性聚醚醚酮，其特征在于，所述改性聚醚醚酮的结构如下：
2.根据权利要求1所述改性聚醚醚酮，其特征在于，n为150-350。
3.一种制备权利要求1或2所述改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述制备改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述氟酮单体选自4,4’-二氟二苯甲酮、4-氯-4’-氟二苯甲酮、4-氟-4’-羟基二苯甲酮中的一种；
5.根据权利要求3或4所述制备改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，步骤（1）中，先将包含所述氟酮单体和所述二元醇的所述第一溶剂体系升温至110-130℃，反应1-6h后，再升温至130-150℃，反应1-6h；
6.根据权利要求3或4所述制备改性聚醚醚酮的方法，其特征在于，步骤（2）中...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢怀杰，曹建伟，边疆，毕鑫，
申请(专利权)人：吉林省中研高分子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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