一种放植球装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种放植球装置及方法，其中，放植球装置包括储球模块、分球模块和设置在分球模块底部的放球辅助件，储球模块用于存放焊球，分球模块用于将多个焊球逐一通过落料通道送出，放球辅助件内设有放球通道，放球通道包括依次连接的第一直通道段、锥形通道段和第二直通道段，锥形通道段的大孔径端朝向分球模块，放球辅助件远离分球模块的一端还开设有避让槽。本发明专利技术通过在放植球装置引入放球辅助件，并在放球辅助件内开设放球通道，配合放植球方法，控制落球延时时长、落球高度和微压气体的吹入气压，有效降低了微小球径焊球的放植球难度，满足高精度应用场合的需求，提高了放植球的稳定性、可控性和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光焊接，尤其是指一种放植球装置及方法。

技术介绍

1、激光焊接技术，作为现代工业制造领域的一项关键技术，自诞生以来便以其高精度、高效率和高自动化的特点，受到广泛关注和应用。随着科学技术的不断发展，激光焊接技术也经历了从最初的简单应用到如今的复杂精密加工的演变。在激光焊接技术的早期发展阶段，受限于激光器的功率和稳定性，该技术主要应用于低精度、低要求的领域。然而，随着高功率、高效率激光器的成功研发，以及激光束控制技术的持续进步，激光焊接技术在焊接质量、速度和效率方面均实现了显著提升，其应用领域也随着不断拓宽。

2、尽管如此，激光焊接技术仍存在一些问题和挑战：

3、1.微小球径焊球放植球难度较高：在微小球径焊球的植球过程中，传统的方法如钢网自动或手动bga植球，在处理0.2mm球径及以下的小球径焊球时，由于球径过小，难以精准控制植球的位置和稳定性，导致植球失败率较高，难以满足微细加工领域对高精度植球的需求；

4、2.高精度场合应用受限：对于需要极高焊接精度的场合，如微电子封装、精密传感器制造等领域，或特殊需求的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种放植球装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种放植球装置，其特征在于，所述储球模块(10)包括：

3.根据权利要求1所述的一种放植球装置，其特征在于，所述分球模块(20)包括：

4.根据权利要求1所述的一种放植球装置，其特征在于，还包括进气管件(14)，所述进气管件(14)设置在所述储球模块(10)上，所述进气管件(14)连通至所述落料通道，所述避让槽(32)的高度和所述第二直通道段(313)的长度均不小于所述焊球(40)球径的3/4，所述第二直通道段(313)的孔径为所述焊球(40)球径的1.08～1.1倍。

5.一...

【技术特征摘要】

1.一种放植球装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种放植球装置，其特征在于，所述储球模块(10)包括：

3.根据权利要求1所述的一种放植球装置，其特征在于，所述分球模块(20)包括：

4.根据权利要求1所述的一种放植球装置，其特征在于，还包括进气管件(14)，所述进气管件(14)设置在所述储球模块(10)上，所述进气管件(14)连通至所述落料通道，所述避让槽(32)的高度和所述第二直通道段(313)的长度均不小于所述焊球(40)球径的3/4，所述第二直通道段(313)的孔径为所述焊球(40)球径的1.08～1.1倍。

5.一种放植球方法，基于权利要求1至4任意一项所述的放植球装置，其特征在于，包括以下步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱冠军，
申请(专利权)人：深圳精微自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：