用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒及其制备方法技术

技术编号:46613546 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-14 21:11
本发明专利技术涉及高分子复合材料技术领域,公开了用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒及其制备方法,该母粒由以下原料制成:无水硫酸钠;包含聚烯烃树脂和生物可降解树脂的聚合物基体树脂;酸酐官能化聚烯烃;多官能团环氧树脂;长链烷基氨基醇界面活化剂;以及催化剂。其制备方法采用分步反应挤出工艺:将无水硫酸钠、聚合物基体树脂、酸酐官能化聚烯烃及界面活化剂进行第一步熔融共混;在熔融状态下注入多官能团环氧树脂和催化剂,进行第二步原位界面反应。本发明专利技术通过在无机填料与聚合物基体界面处原位构建化学键合网络,有效解决了高填充体系中两相界面的相容性难题,使制得的母粒在保持高填料含量的同时,兼具优异的力学性能和良好的加工流动性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子复合材料,尤其是涉及用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒及其制备方法


技术介绍

1、在高分子材料的改性应用中,通过向聚合物基体中添加无机填料来制备复合材料,是平衡材料性能与生产成本的常规技术路径。无水硫酸钠(又称元明粉),因其成本低、白度高,且能赋予制品一定的透明度,被用作一种功能性填料应用于聚丙烯等聚合物中。

2、然而,在开发高填充比例的无水硫酸钠复合材料时,一个根本性的技术障碍持续存在。无机填料无水硫酸钠的表面具有亲水性,而聚合物基体,尤其是聚丙烯等聚烯烃树脂,则呈疏水性。这种固有的物理化学性质差异导致两者之间的界面相容性差,界面结合力弱。因此,随着填料含量的增加,复合材料的力学性能,如拉伸强度、断裂伸长率和冲击强度,会急剧下降。在此类体系中,无机粒子无法有效传递应力,反而成为应力集中点,使得材料在高负载下极易发生破坏。

3、为顺应环保趋势,将生物可降解树脂(如聚乳酸、聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯等)与聚烯烃进行共混是当前的研究方向之一。但这使得复合体系的界面问题更为复杂,因为聚烯烃与生物可降解聚酯本身亦存本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,由包含以下重量份的原料经反应挤出制成:

2.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,所述生物可降解树脂选自聚乳酸、聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯中的一种或几种;所述聚合物基体树脂中,聚烯烃树脂与生物可降解树脂的重量比为(2:8)~(8:2)。

3.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,所述酸酐官能化聚烯烃为马来酸酐接枝聚烯烃,其中马来酸酐的接枝率为0.8 wt%至2.0 wt%。

4.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高...

【技术特征摘要】

1.用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,由包含以下重量份的原料经反应挤出制成:

2.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,所述生物可降解树脂选自聚乳酸、聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯中的一种或几种;所述聚合物基体树脂中,聚烯烃树脂与生物可降解树脂的重量比为(2:8)~(8:2)。

3.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,所述酸酐官能化聚烯烃为马来酸酐接枝聚烯烃,其中马来酸酐的接枝率为0.8 wt%至2.0 wt%。

4.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,所述界面活化剂为长链烷基氨基醇,选自n-十二烷基乙醇胺、n-十六烷基乙醇胺、n-辛基二乙醇胺中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的用于注塑的元明粉高配比可降解透明母粒,其特征在于,所述多官能团环氧树脂为双酚a酚醛环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:李德良
申请(专利权)人:四川洪雅鑫浩新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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