一种电子产品精密件用塑胶及其制备方法技术

本发明专利技术具体涉及一种电子产品精密件用塑胶及其制备方法，所述复合塑料包括如下重量份的原料：PC 60‑70份、ABS 30‑40份、玻璃纤维15‑25份、填料15‑20份、MBS5‑10份、相容剂2‑8份、偶联剂1‑5份、抗氧剂1‑3份、润滑剂1‑3份、功能助剂6‑12份。本发明专利技术的电子产品精密件用塑胶通过将PC、ABS、MBS与玻璃纤维、填料进行复配，并与相容剂、功能助剂和偶联剂等原料协同作用，使制得的电子产品精密件用塑胶具有良好的力学性能、耐水性、耐热性和尺寸稳定性，可适用于制备3C消费类电子产品精密件，所述电子产品精密件用塑胶的制备方法工艺简单，便于操作，生产效率高，有利于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及塑料，具体涉及一种电子产品精密件用塑胶及其制备方法。

技术介绍

1、随着科技的发展和人们生活水平的提高，3c消费类电子产品如智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等已经在人们生活和工作中得到广泛的应用。目前，现有的3c消费类电子产品趋向于朝功能化、小型化、轻薄化方向发展，这对电子产品精密件所用塑胶材料的综合性能提出了更高要求。电子产品精密件所用塑胶材料需具备良好的力学性能以承受装配应力、跌落冲击等，并需满足良好的耐热性、耐水性、阻燃性及尺寸稳定性，以适应复杂的使用环境，并确保产品精密尺寸精度。

2、目前，聚碳酸酯(pc)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)及其合金在电子产品精密件中得到广泛应用，pc/abs合金中pc提供刚性与耐热性，abs赋予加工性与韧性，使得其具有较好的性能优势。然而，传统的pc/abs合金仍存在一些不足之处，例如力学性能和耐热性不足，难以满足高冲击场景需求和适配高性能处理器等高发热部件；在潮湿环境中易发生水解降解，导致力学性能劣化，尺寸稳定性欠佳，注塑成型过程中收缩率较高，影响精密部件的装配精度。因此，开发一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子产品精密件用塑胶，其特征在于：包括如下重量份的原料：PC 60-70份、ABS30-40份、玻璃纤维15-25份、填料15-20份、MBS 5-10份、相容剂2-8份、偶联剂1-5份、抗氧剂1-3份、润滑剂1-3份、功能助剂6-12份。

2.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述玻璃纤维为无碱短切玻璃纤维。

3.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述填料为碳酸钙、滑石粉、云母粉、氧化铝和硫酸钡中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述相容剂为苯乙烯-马来酸酐共聚物、...

【技术特征摘要】

1.一种电子产品精密件用塑胶，其特征在于：包括如下重量份的原料：pc 60-70份、abs30-40份、玻璃纤维15-25份、填料15-20份、mbs 5-10份、相容剂2-8份、偶联剂1-5份、抗氧剂1-3份、润滑剂1-3份、功能助剂6-12份。

2.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述玻璃纤维为无碱短切玻璃纤维。

3.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述填料为碳酸钙、滑石粉、云母粉、氧化铝和硫酸钡中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述相容剂为苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-马来酸酐三元共聚物和马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电子产品精密件用塑胶，其特征在于：所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂中的至少一种。

7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿运，刘向东，豆小伟，
申请(专利权)人：深圳市宇星鸿精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：