【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于氧化铝陶瓷制备，具体涉及一种多孔氧化铝陶瓷及其制备方法、半导体真空吸盘和应用。
技术介绍
1、多孔氧化铝陶瓷是一种高性能结构材料，具有独特的孔隙结构，广泛应用于过滤、催化、生物医学等领域。多孔氧化铝陶瓷的制备工艺一般有造孔剂法、颗粒堆积烧结法、溶胶-凝胶法等，这些工艺对参数（如温度、压力、烧结助剂）极为敏感，微小偏差可能导致孔隙率或力学性能降低。由此可见，多孔氧化铝陶瓷的制备工艺决定成品陶瓷的性能。传统的多孔氧化铝陶瓷的制备工艺制得的产品力学、导热等性能均显著下降，无法达到需求。
2、为了提高多孔氧化铝陶瓷的力学、导热等性能，通常采用引入第二相（如zro2、tio2）增强力学性能、对氧化铝进行表面改性和结构优化等工艺，但现有的这些工艺对氧化铝的孔隙尺寸、分布和连通性的控制难度大，易出现局部密度不均或孔道连通性差的问题，影响性能一致性，从而导致陶瓷的力学、导热等性能不足。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提出一种多孔氧化铝陶瓷及其制备方法、半导体真空吸盘...
【技术保护点】
1.一种多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，包括多孔陶瓷基体；
2.根据权利要求1所述的多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的平均孔径为90μm~120μm。
3.根据权利要求1或2所述的多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，所述多孔氧化铝陶瓷还包括包覆在陶瓷基体表面的包覆层。
4.根据权利要求3所述的多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，所述包覆层满足以下条件（1）~（2）中的至少一种：
5.一种如权利要求1~4任一项所述的多孔氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的多孔氧化铝陶瓷的制备方法，...
【技术特征摘要】
1.一种多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，包括多孔陶瓷基体；
2.根据权利要求1所述的多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的平均孔径为90μm~120μm。
3.根据权利要求1或2所述的多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，所述多孔氧化铝陶瓷还包括包覆在陶瓷基体表面的包覆层。
4.根据权利要求3所述的多孔氧化铝陶瓷，其特征在于，所述包覆层满足以下条件（1）~（2）中的至少一种：
5.一种如权利要求1~4任一项所述的多孔氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：王璨，肖亮，陈辉，
申请(专利权)人：湖南湘瓷科艺有限公司，
类型：发明
国别省市：
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