【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电气连接与设备热管理,特别涉及一种智能温控端子排系统,可广泛应用于工业控制柜、充电桩、配电箱、电机接线盒等大功率场合。
技术介绍
1、随着电力设备向高功率密度、小型化方向发展,端子排等连接部件面临着日益严峻的热管理挑战。端子排作为电气系统中的关键连接组件,在高电流传输时会产生显著的焦耳热,若不能有效控制其温度,将导致绝缘材料老化、连接松动甚至引发火灾。
2、现有技术中的温控解决方案存在多方面不足:首先,传统温控系统主要采用单点温度监测方式,上述方法无法全面掌握复杂连接部件的热分布情况,热点区域容易被忽略;其次,现有方案多为被动响应机制,即仅在温度超过阈值后发出报警,缺乏对热失控的主动预防和快速响应性能;再次,传统端子排结构设计未针对高热流密度场景进行优化,散热方式落后,无法实现主动散热;最后,传统系统依赖外部主机计算,实时性差,难以应对快速变化的热状态。
3、现有技术中,一些低压断路器端子排虽然可通过mcu及温度传感器实现温升监测,但仅提供被动报警,无法对热失控做出快速自适应响应。充电桩端子已出现温
...【技术保护点】
1.一种智能温控端子排系统,其特征在于,包括:温度传感网络,所述温度传感网络包括多个分布式温度传感器,所述分布式温度传感器采用PCB-Inlay方式沉积于端子排母排表面形成石墨烯薄膜传感阵列,用于采集端子排的温度场数据;端子排结构,所述端子排结构采用铜基与微热管的层压复合结构,并内置相变材料微囊作为瞬态热缓冲,端子排外壳设有可插拔微型Peltier模块与涡流风道,用于实现主动散热;控制系统,所述控制系统包括MCU与NPU双核控制器,所述MCU用于执行本地快速闭环控制,所述NPU用于运行基于深度强化学习的热惯量预测模型,实现自适应调节Peltier驱动电流与负载功率分配
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【技术特征摘要】
1.一种智能温控端子排系统,其特征在于,包括:温度传感网络,所述温度传感网络包括多个分布式温度传感器,所述分布式温度传感器采用pcb-inlay方式沉积于端子排母排表面形成石墨烯薄膜传感阵列,用于采集端子排的温度场数据;端子排结构,所述端子排结构采用铜基与微热管的层压复合结构,并内置相变材料微囊作为瞬态热缓冲,端子排外壳设有可插拔微型peltier模块与涡流风道,用于实现主动散热;控制系统,所述控制系统包括mcu与npu双核控制器,所述mcu用于执行本地快速闭环控制,所述npu用于运行基于深度强化学习的热惯量预测模型,实现自适应调节peltier驱动电流与负载功率分配;
2.根据权利要求1所述的智能温控端子排系统,其特征在于:所述温度传感网络采用的差分热场重建算法如下:;q(x,y)=σδt(xi,yj)/δx;其中,q(x,y)表示位置(x,y)处的热流密度,单位为w/m2;k为石墨烯薄膜的导热系数,单位为w/(m·k);为温度梯度,定义为;δt(xi,yj)表示相邻测量点之间的温差,单位为k;δx为相邻测量点的间距,小于1mm,确保高空间分辨率。
3.根据权利要求1所述的智能温控端子排系统,其特征在于:所述控制系统采用的热惯量预测模型如下:t(t+δt)=t(t)+(qin-qout)*δt/(m*c);j=σ[(tset-t(t+k))2+λ*pk2];其中,t(t+δt)表示未来时刻t+δt的温度,单位为k;t(t)为当前时刻t的温度,单位为k;qin和qout分别表示热输入和热输出功率,单位为w;m为端子排的质量,单位为kg;c为端子排的比热容,单位为j/(kg·k);δt为预测时间步长,单位为s;j为优化目标函数;tset为目标温度,单位为k;t(t+k)为k步后的预测温度,单位为k;pk为散热单元在k时刻的功率,单位为w;λ为能耗权重系数,用于平衡温控精度与能源消耗。
4.根据权利要求1所述的智能温控端子排系统,其特征在于:所述控制系统采用的主动散热调控算法如下:ipe...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘飞,吴煜,陈泽斌,陈鸣远,黄嗣翔,李信托,陈永,陈航,陈思宇,
申请(专利权)人:乐清市金龙电子实业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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