一种RFID标签芯片的功耗调整方法及系统技术方案

技术编号:46585251 阅读:4 留言:0更新日期:2025-10-10 21:22
本发明专利技术公开一种RFID标签芯片的功耗调整方法及系统,通过对目标RFID标签芯片的热效应干扰分布信息及对应的功耗分配失衡模块进行分析,并在对各个功耗分配失衡模块进行能量分配优化时考虑芯片功耗约束条件以及各个功耗分配失衡模块的数据交互配置方案,从而能够在存在热效应干扰情况时,准确、有效地对功耗分配失衡模块进行功耗分配优化,同时保证各个功耗分配失衡模块的数据交互顺利进行,进而保证了目标RFID标签芯片的稳定性和性能,有助于满足RFID标签芯片的高性能与小型化并存的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片,尤其是涉及一种rfid标签芯片的功耗调整方法及系统。


技术介绍

1、在现代科技领域中,基于人工智能的射频识别标签芯片研究具有至关重要的意义,其广泛应用于物流、医疗和智能制造等场景,直接影响着信息化和智能化进程的推进。然而,在现有技术中,射频识别标签芯片在面对复杂应用环境时,往往暴露出明显的不足,尤其在空间受限场景下的功能集成和稳定性保障方面,现有技术难以满足射频识别标签芯片的高性能与小型化并存的需求,主要原因在于在空间受限场景下,射频识别标签芯片的高度集成会导致元件之间的热效应相互叠加,从而产生不可忽视的干扰,这种热效应干扰会直接导致射频识别标签芯片内部的多个功能模块之间的功耗失衡,而现有技术无法有效地应对因热效应干扰而造成的功耗失衡问题,进而使得射频识别标签芯片的稳定性和性能受到严重影响。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种rfid标签芯片的功耗调整方法及系统,以解决现有技术无法有效地应对因热效应干扰而造成的功耗失衡问题,进而使得射频识别标签芯片的稳定性和性能受到严重影响的技术问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种RFID标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的RFID标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述根据目标RFID标签芯片的结构参数和表面温度分布数据,确定所述目标RFID标签芯片的热效应干扰分布信息,具体包括:

3.如权利要求2所述的RFID标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述基于所述热效应干扰分布信息以及所述目标RFID标签芯片内各个功能模块的温度检测数据,确定若干个功耗分配失衡模块,具体包括:

4.如权利要求1所述的RFID标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述根据各个所述功耗分配失衡模块的功耗数据和预设的芯...

【技术特征摘要】

1.一种rfid标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的rfid标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述根据目标rfid标签芯片的结构参数和表面温度分布数据,确定所述目标rfid标签芯片的热效应干扰分布信息,具体包括:

3.如权利要求2所述的rfid标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述基于所述热效应干扰分布信息以及所述目标rfid标签芯片内各个功能模块的温度检测数据,确定若干个功耗分配失衡模块,具体包括:

4.如权利要求1所述的rfid标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述根据各个所述功耗分配失衡模块的功耗数据和预设的芯片配置参数,确定各个所述功耗分配失衡模块的数据交互配置方案,具体包括:

5.如权利要求4所述的rfid标签芯片的功耗调整方法,其特征在于,所述根据各个所述功耗分配失衡模块的所述功耗数据,确定各个所述功耗分配失衡模块的数据交互优先级系数,具体包括:

6.如权利要求4所述的rfid标签芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚海燕姚学恒夏红军史宇超黄佳斌顾越王玥孙磊王德君钱喜鹤屠永伟孙宇东朱涵天
申请(专利权)人:国网浙江省电力有限公司杭州市余杭区供电公司
类型:发明
国别省市:

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