一种带散热孔的过炉载具制造技术

本技术涉及一种带散热孔的过炉载具，包括上盖、托盘板和基板，所述基板中间设置用于容纳托盘板的安装凹台，所述托盘板上用于承载PCB板，所述安装凹台中间设置散热孔，所述连接板上设置散热孔，所述上盖可分离的覆盖在基板和托盘板上，所述基板侧壁设置多个滑槽，所述滑槽内设置锁紧机构，所述锁紧机构用于卡紧托盘板。本技术是作为一种结构改进，重要的设计在于上盖可分离的覆盖在基板和托盘板上，具有散热结构，可以利于散热。所述基板侧壁设置多个滑槽，所述滑槽内设置锁紧机构，所述锁紧机构用于卡紧托盘板。在基板侧面设置锁紧机构，方便操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板载具领域，具体涉及一种带散热孔的过炉载具。

技术介绍

1、smt是表面贴装技术(表面组装技术)(surfacemounttechnology的缩写)，是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，它将传统的电子元器件的体积压缩至只有原来的几十分之一，实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本及自动化生产由于电子类pcba制作成本高，为了节省成本，生产过程中通常会将其设计成无板边结构，然而，在对无板边结构的pcb板进行smt贴片过炉时，pcb板的定位困难。为了解决这一问题，通常是采用贴片过炉载具承载pcb板进行贴片过炉，通过将pcb板放置在载具上设有的放置位，然后对放置位的一角或一边利用定位销加胶带贴附。

2、关于对托盘板的固定，一般缺乏散热结构，鉴于此，特申请专利技术创造。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术问题，本技术提供了一种带散热孔的过炉载具可以改善以上的不足。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：包括上盖、托盘板和基板，所述基板中间设置用于容纳托盘板的安装凹台，所述托盘板上用于承载PCB板，所述安装凹台中间设置散热孔，所述连接板上设置散热孔，所述上盖可分离的覆盖在基板和托盘板上，所述基板侧壁设置多个滑槽，所述滑槽内设置锁紧机构，所述锁紧机构用于卡紧托盘板。

2.根据权利要求1所述的一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：所述基板顶面设置磁体，所述上盖通过磁体固定在基板上。

3.根据权利要求1所述的一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：所述上盖中间镂空区，所述上盖底面靠近镂空区边缘位置设置限位棱，所述限位棱用于压在PCB板的...

【技术特征摘要】

1.一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：包括上盖、托盘板和基板，所述基板中间设置用于容纳托盘板的安装凹台，所述托盘板上用于承载pcb板，所述安装凹台中间设置散热孔，所述连接板上设置散热孔，所述上盖可分离的覆盖在基板和托盘板上，所述基板侧壁设置多个滑槽，所述滑槽内设置锁紧机构，所述锁紧机构用于卡紧托盘板。

2.根据权利要求1所述的一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：所述基板顶面设置磁体，所述上盖通过磁体固定在基板上。

3.根据权利要求1所述的一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：所述上盖中间镂空区，所述上盖底面靠近镂空区边缘位置设置限位棱，所述限位棱用于压在pcb板的四周位置上。

4.根据权利要求1所述的一种带散热孔的过炉载具，其特征在于：所述锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：全崇廷，
申请(专利权)人：重庆九千电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：