一种MEMS光纤传感器及其结构制造技术

本发明专利技术属于光纤传感器技术领域，公开了一种MEMS光纤传感器及其结构，包括：外壳，作为MEMS光纤传感器的整体框架；温度传感结构，连接于所述外壳内壁顶端；石英管，连接于所述外壳内壁底端；连接用线束，一端插设于所述石英管中部且和所述温度传感结构连接，另一端延伸至外壳外部，用于将温度传感结构采集的数据传输至外部设备；柔性连接组件包括：定位套、柔性金属条、活动盖、升降结构和夹持结构；本发明专利技术的有益效果为：在外界发生振动时，该结构产生的夹持力能有效限制温度传感结构的位移，避免芯片与连接用线束连接处因振动产生疲劳断裂，保障了传感器核心部件的稳固连接和信号传输的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于连接用线束传感器，尤其涉及一种mems光纤传感器及其结构。

技术介绍

1、在当前的传感
，光纤传感器因其优异的性能而受到广泛关注，它们通常利用光的传播特性来监测各种物理和化学参数，如温度、压力和位移等，并能够在恶劣环境下稳定工作，传统的连接用线束传感器虽然具有较强的耐温、耐腐蚀等特性，但也面临着一些挑战，比如结构复杂、生产成本较高、易受振动影响等；

2、mems光纤传感器将热电堆元件和asic封装在一起，实现了传感部分的小型化与性能优化；这种技术不仅能显著降低成本，还可通过微细加工工艺实现精确控制和高度集成，从而极大地扩展了光纤传感器的应用范围和适用性；

3、mems光纤传感器中温度传感结构和石英管之间采用固定安装的方式，由于外界振动易导致温度传感结构产生位移，从而造成温度传感结构与连接用线束连接处疲劳断裂的问题。

技术实现思路

1、本专利技术针对现有技术中温度传感结构和石英管之间采用固定安装的方式，由于外界振动易导致温度传感结构产生位移，从而造成温度传感结构与连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS光纤传感器，其特征在于，包括：外壳(1)，作为MEMS光纤传感器的整体框架；

2.根据权利要求1所述的一种MEMS光纤传感器，其特征在于，所述柔性连接组件还包括：

3.根据权利要求2所述的一种MEMS光纤传感器，其特征在于，所述升降结构包括：

4.根据权利要求3所述的一种MEMS光纤传感器，其特征在于，所述升降结构还包括：

5.根据权利要求4所述的一种MEMS光纤传感器，其特征在于，所述密封结构包括；

6.根据权利要求5所述的一种MEMS光纤传感器，其特征在于，所述橡胶块(516)外侧和所述进气通道(514)外侧...

【技术特征摘要】

1.一种mems光纤传感器，其特征在于，包括：外壳(1)，作为mems光纤传感器的整体框架；

2.根据权利要求1所述的一种mems光纤传感器，其特征在于，所述柔性连接组件还包括：

3.根据权利要求2所述的一种mems光纤传感器，其特征在于，所述升降结构包括：

4.根据权利要求3所述的一种mems光纤传感器，其特征在于，所述升降结构还包括：

5.根据权利要求4所述的一种mems光纤传感器，其特征在于，所述密封结构包括；

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伟锋，伍历文，韩静昳，周旭，彭永年，
申请(专利权)人：深圳市特发信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：