一种大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法技术

技术编号:46577456 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-10 21:19
本发明专利技术提出了一种大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法,属于金刚石材料加工的技术领域,用以解决CVD多晶金刚石化学机械研磨和抛光效率低、消耗高的技术问题。本发明专利技术首先采用激光加工方法在CVD多晶金刚石膜表面进行图形化加工,后在金刚石微粉镀制纳米厚度催化层,接着将带有催化层的金刚石微粉、氧化剂进行混合获得研磨液,随后将多晶金刚石膜进行研磨,最后退火处理,进而获得低内应力、表面纳米级粗糙度多晶金刚石膜。本发明专利技术通过对CVD多晶金刚石膜表面图形化、金刚石微粉催化层镀制及配置研磨液耦合研磨加工作用,能够很大程度上提升多晶金刚石膜加工效率度,降低表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金刚石材料加工的,尤其涉及一种多晶金刚石膜表面研磨方法。


技术介绍

1、天然金刚石硬度极高达摩氏10级,维氏硬度约8500kgf/mm2,是目前已知最硬的材料,人造钻石已经可以与天然金刚石性能相媲美,然而cvd多晶金刚石的加工成为阻碍其快速发展的主要因素之一,因此cvd多晶金刚石如何高效、高质量加工成为学者的重点研究对象。

2、在cvd多晶金刚石使用过程中表面的平整度和粗糙度直接决定其性能优异,低效和不佳的加工方式会引起cvd多晶金刚石差的平整度、低的粗糙度甚至膜内产生微裂纹,进而如何提升金刚石加工效率及质量是其最为关键的步骤。专利cn 119742220a提出金刚石平坦化方法及其应用,专利采用激光烧蚀和化学抛光的方式对金刚石进行平坦化处理,进而提升了金刚石的加工效率。专利cn 118638481 a提出一种多晶金刚石用抛光液及抛光方法,专利公布了一种多晶金刚石抛光液及抛光方法,采用高锰酸钾做为氧化剂和金刚石配置成抛光液进而实现常温条件下表面粗糙度(ra)小于1nm的无损伤抛光。专利cn119609904a提出一种基于两部zeta本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述步骤(1)中图案为条纹或网格图,图案中线条的深宽比为2:3。

3.根据权利要求1或2所述的大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述金刚石微粉的粒径为40-300μm。

4.根据权利要求3所述的大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述金属催化层的材料为铁或钴。

5.根据权利要求4所述的大尺寸CVD多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述金属催化层通过磁控溅射制备,溅射功率为60...

【技术特征摘要】

1.一种大尺寸cvd多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的大尺寸cvd多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述步骤(1)中图案为条纹或网格图,图案中线条的深宽比为2:3。

3.根据权利要求1或2所述的大尺寸cvd多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述金刚石微粉的粒径为40-300μm。

4.根据权利要求3所述的大尺寸cvd多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述金属催化层的材料为铁或钴。

5.根据权利要求4所述的大尺寸cvd多晶金刚石膜表面研磨方法,其特征在于,所述金属催化层通过磁控溅射制备,溅射功率为60-90w,腔室压力为0.7-0.9pa,氩气通量40-50sccm之间,基体负偏压为50v-80v,溅射时间0.3-1h。

6.根据权利要求4或...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄亚博王泳王彭龙刘盛基王旭磊李宇伦汪静
申请(专利权)人:河南联合精密材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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