【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器芯片生产，具体而言，涉及一种薄膜电极批量热处理装置。
技术介绍
1、在制造涉及传感器芯片的薄膜电极时，热处理是一个关键步骤，它对薄膜的微观结构和宏观性能有着显著影响。热处理可以改善薄膜的结晶性、减少缺陷、调整薄膜的电阻率以及提高其稳定性和可靠性。这些特性对于传感器芯片的灵敏度、精确度和耐久性至关重要。薄膜电极通常通过物理气相沉积技术，如：离子束溅射或磁控溅射等方法制备。在这些过程中，薄膜可能会包含多种类型的晶体缺陷，包括位错、晶界和孔洞，这些缺陷会影响薄膜的电气和机械性能。热处理可以作为一种后处理技术，通过加热薄膜至一定温度并保持一段时间，以促进晶体缺陷的修复和重新排列，从而优化薄膜的性能。
2、现有技术中，传感器在生产过程中，要对芯片的薄膜电极进行热处理，从而减少薄膜缺陷，改善结晶度，提高薄膜的导电性及其稳定性。
3、现有的电极热处理方法是将布满电极的基片裁剪成单个电极，然后安装到线路板，通过引线连接到传感器工作电路，进行热处理，该过程时间长，效率低，而且引线连接容易脱落，导致成品率变低，这使得...
【技术保护点】
1.一种薄膜电极批量热处理装置，包括限位夹具(1)和压板(2)，其特征在于，所述限位夹具(1)的内端设有空置架(3)，所述空置架(3)的后端设有限位块(4)，所述空置架(3)的上端设有线路板(5)，所述线路板(5)的上端设有待处理完整基片(6)，所述待处理完整基片(6)上设有若干组薄膜电极(7)，所述限位夹具(1)与压板(2)的前端设有电压源(8)，所述电压源(8)的内部设有电源线，所述线路板(5)上设有焊接孔(9)，所述压板(2)内设有贯穿槽孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电极批量热处理装置，其特征在于，所述限位夹具(1)与压板(2)之间卡...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电极批量热处理装置，包括限位夹具(1)和压板(2)，其特征在于，所述限位夹具(1)的内端设有空置架(3)，所述空置架(3)的后端设有限位块(4)，所述空置架(3)的上端设有线路板(5)，所述线路板(5)的上端设有待处理完整基片(6)，所述待处理完整基片(6)上设有若干组薄膜电极(7)，所述限位夹具(1)与压板(2)的前端设有电压源(8)，所述电压源(8)的内部设有电源线，所述线路板(5)上设有焊接孔(9)，所述压板(2)内设有贯穿槽孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电极批量热处理装置，其特征在于，所述限位夹具(1)与压板(2)之间卡嵌连接，所述限位夹具(1)与压板(2)之间设有定位孔(13)，所述定位孔(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁祖源，王茹娟，陈樟林，
申请(专利权)人：浙江固微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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