【技术实现步骤摘要】
本技术涉及定位装置,具体涉及一种带框生瓷片打孔定位装置。
技术介绍
1、生瓷片打孔通常是在激光打孔设备的移载机构上,安装一个平板式的真空吸附平台,将生瓷片直接放在上面,用真空来吸住生瓷片,然后进行打孔加工。
2、然而这种真空吸附平台定位的方式,存在一些问题,在使用一段时间后,平台底部的吸附板上会留下许多激光切割后的沟槽,使平台平面度变差,需要达到一定周期进行更换,增加成本,同时在加工完几片生瓷片以后,吸附平台表面会存有激光切割下来的小颗粒,若在继续使用时,需要人工定时清理,否则再放生瓷片加工时,生瓷片会被顶起,费时费力,降低了装置打孔加工的效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种带框生瓷片打孔定位装置,以解决现有的生瓷片打孔定位装置容易在吸附板上会留下许多激光切割后的沟槽,使平台平面度变差,并容易残留有激光切割下来的小颗粒,使得后续加工的生瓷片被顶起的问题。
2、一种带框生瓷片打孔定位装置,包括底板,所述底板顶部设有吸盘,所述吸盘顶部开设有放置槽,所述放置
...【技术保护点】
1.一种带框生瓷片打孔定位装置,其特征在于:包括底板(100),所述底板(100)顶部设有吸盘(102),所述吸盘(102)顶部开设有放置槽(111),所述放置槽(111)内设有镂空支架(107),所述镂空支架(107)顶部开设有多个通槽(112),所述镂空支架(107)顶部设有薄支撑板(106),所述薄支撑板(106)顶部放置有带框生瓷片本体(103),所述吸盘(102)端部开设有固定槽(109),所述固定槽(109)内设有用于推动带框生瓷片本体(103)的前推机构(200)。
2.根据权利要求1所述的一种带框生瓷片打孔定位装置,其特征在于:所述前推机构
...【技术特征摘要】
1.一种带框生瓷片打孔定位装置,其特征在于:包括底板(100),所述底板(100)顶部设有吸盘(102),所述吸盘(102)顶部开设有放置槽(111),所述放置槽(111)内设有镂空支架(107),所述镂空支架(107)顶部开设有多个通槽(112),所述镂空支架(107)顶部设有薄支撑板(106),所述薄支撑板(106)顶部放置有带框生瓷片本体(103),所述吸盘(102)端部开设有固定槽(109),所述固定槽(109)内设有用于推动带框生瓷片本体(103)的前推机构(200)。
2.根据权利要求1所述的一种带框生瓷片打孔定位装置,其特征在于:所述前推机构(200)包括安装于固定槽(109)内顶部开口的底座(202),所述底座(202)上靠近薄支撑板(106)的侧壁上设有两个推料片(204),所述底座(202)内滑动配合有滑片(207),所述滑片(207)顶部开设有两个滑槽(208),所述推料片(204...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭毅成,王文涛,朱佐祥,付苒,蔡群,
申请(专利权)人:合肥商德应用材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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