【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电机控制器，具体涉及一种功率模块、电机控制器及车辆。
技术介绍
1、随着电机控制器的效率和功率密度越来越高，电机控制器的功率模块的电流输出能力和买高温能力要求也越来越高，塑封形式的功率模块因其体积小，功率密度高，耐高温高湿能力强等优点，成为功率模块封装设计的主要方案。
2、相关技术中，功率模块的信号端子和功率端子均位于基板的长度方向一侧，难以保证信号端子和功率端子之间的电气间隙和爬电距离。部分功率模块将信号端子设置在基板的厚度方向一侧，信号端子与基板之间直接焊接或者通过铜块焊接，此时需要在基板将基板切割形成孤岛，不仅导致功率模块的等效电感(equivalent series inductance，esl)较高，而且导致功率模块的通流能力降低。
技术实现思路
1、本公开提出一种功率模块，以降低功率模块的等效电感以及提高功率模块的通流能力。
2、本公开的功率模块包括基板、连接板和信号端子，所述连接板与所述基板层叠布置并连接，所述连接板包括导电层和绝缘层，所述绝...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述连接板还包括金属层，所述金属层设置在所述绝缘层靠近所述基板的一侧，所述金属层与所述基板焊接。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述连接板为陶瓷覆铜板，所述绝缘层为陶瓷层，所述导电层和所述金属层均为铜箔层。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括塑封体，所述基板封装在所述塑封体内，所述连接板的至少一部分封装在所述塑封体内。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述连接板整体封装在所述塑封体内。>
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述连接板还包括金属层，所述金属层设置在所述绝缘层靠近所述基板的一侧，所述金属层与所述基板焊接。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述连接板为陶瓷覆铜板，所述绝缘层为陶瓷层，所述导电层和所述金属层均为铜箔层。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括塑封体，所述基板封装在所述塑封体内，所述连接板的至少一部分封装在所述塑封体内。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述连接板整体封装在所述塑封体内。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述塑封体设有用于避让所述信号端子的避让部，所述塑封体包裹所述导电层远离所述基板的表面的一部分。
7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述避让部为避让孔，所述信号端...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛森，靳永明，刘卫星，
申请(专利权)人：小米汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。