一种低成本恒压集成模组应用装置制造方法及图纸

本技术公开了一种低成本恒压集成模组应用装置，属于车灯驱动技术领域；包括负载基板；恒压集成模组，设于负载基板上，恒压集成模组包括，电路板，设于负载基板上；屏蔽结构，连接电路板，屏蔽结构与电路板形成一个容置空间，容置空间内设有恒压转换组件。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，能够避免电子器件直接布置在负载基板上，降低负载电路成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车灯驱动，尤其涉及一种恒压集成模组应用装置。

技术介绍

1、在汽车电子技术迅速发展的背景下，车灯控制驱动领域也面临着更高的要求。随着汽车车灯造型的多样化，车灯负载板所需的led(light-emitting diode，发光二极管)灯珠数量不断增加，这导致led负载板的总体面积逐渐扩大。然而，由于整灯模组内部结构空间有限，单独将恒压集成模块应用装置列举出来已无法满足模组内部的空间需求，所以，只能将恒压集成模块应用装置直接放置在车灯负载板上。

2、恒压集成模块通常包含高频率的dcdc恒压芯片，考虑到汽车电子技术对电磁兼容性(emc)设计的严格要求，这类dcdc芯片一般需要采用四层fr4电路板进行设计。相比之下，车灯负载板的控制方式相对单一，通常只需采用双层fr4电路板进行设计。由于车灯负载板所需的fr4基板面积较大，如果将高频率dcdc恒压芯片直接布置在车灯负载板上，势必导致双层fr4电路板升级为四层fr4电路板，进而提高电路板的成本。

技术实现思路

1、本技术的目的在于，提供一种低成本恒本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述恒压转换组件包括，

3.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述电路板为4层FR4电路板，所述电路板包括，

4.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述屏蔽结构为屏蔽罩。

5.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述屏蔽结构为回流焊接一体成型式。

6.根据权利要求2所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述滤波器为前端Π型滤波器...

【技术特征摘要】

1.一种低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述恒压转换组件包括，

3.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述电路板为4层fr4电路板，所述电路板包括，

4.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述屏蔽结构为屏蔽罩。

5.根据权利要求1所述的低成本恒压集成模组应用装置，其特征在于，所述屏蔽结构为回流焊接一体成型式。

6.根据权利要求2所述的低成本恒压...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫桂雪，
申请(专利权)人：上海信耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：