【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板测试领域，尤其涉及测试装置及电路板生产线。
技术介绍
1、在电子制造领域，电路板作为核心组件，其性能与可靠性直接决定终端产品的质量。因此，在生产过程中需对电路板进行多项性能测试。在对电路板进行测试时，电路板的测试产线通常采用多测试工位并行作业的模式，以提升测试效率。
2、目前常见的电路板测试方式包括针床测试、飞针测试及功能测试等。这些测试方法通常需要将电路板固定于测试工装中，并通过探针或连接器与测试设备对接。然而，现有测试设备在上料及测试过程中往往存在以下局限性：测试环境控制不足，电路板测试对温度、湿度及电磁干扰较为敏感，但现有开放式测试工位缺乏有效的环境隔离措施；现有的上料和测试过程均通过多种单一功能的机构沿长条形流水线方向依次布置，实现电路板的上料、测试以及下料等一系列操作，导致机构数量较多，安装维护难度大，且占用了大量的空间，不利于生产线的优化布置，自动化和集成度较低。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种测试装置及电路板生产线，旨在解决如...
【技术保护点】
1.一种测试装置，设有上料工位(300)以及位于所述上料工位(300)上方的测试工位(500)，其特征在于：所述测试装置包括用于输送物料(200)的输送结构(30)、驱动所述输送结构(30)的驱动结构(20)以及设于所述测试工位(500)的测试结构(40)，所述驱动结构(20)用于驱动所述输送结构(30)于所述上料工位(300)和所述测试工位(500)之间往复移动，所述测试结构(40)包括具有容置腔(411)的箱体(41)、滑动连接于所述箱体(41)并用于承载所述物料(200)的载具(42)以及设于所述容置腔(411)内的测试组件(43)，所述箱体(41)设有与所述容...
【技术特征摘要】
1.一种测试装置，设有上料工位(300)以及位于所述上料工位(300)上方的测试工位(500)，其特征在于：所述测试装置包括用于输送物料(200)的输送结构(30)、驱动所述输送结构(30)的驱动结构(20)以及设于所述测试工位(500)的测试结构(40)，所述驱动结构(20)用于驱动所述输送结构(30)于所述上料工位(300)和所述测试工位(500)之间往复移动，所述测试结构(40)包括具有容置腔(411)的箱体(41)、滑动连接于所述箱体(41)并用于承载所述物料(200)的载具(42)以及设于所述容置腔(411)内的测试组件(43)，所述箱体(41)设有与所述容置腔(411)连通的开口(412)，所述载具(42)通过所述开口(412)进出所述容置腔(411)；所述输送结构(30)于所述上料工位(300)处接收所述物料(200)，并将所述物料(200)移动至所述测试工位(500)；所述载具(42)于所述输送结构(30)承接所述物料(200)，并将所述物料(200)传送至所述容置腔(411)内，所述测试组件(43)检测所述物料(200)。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述输送结构(30)具有移料区(321)，所述载具(42)具有用于供所述输送结构(30)穿过的避让槽(421)，当所述载具(42)滑动至所述箱体(41)外部时，所述移料区(321)与所述载具(42)对应，所述驱动结构(20)驱动所述输送结构(30)上升并至少部分穿过所述载具(42)，以使所述移料区(321)的输送面位于所述载具(42)上方，所述输送结构(30)上的所述物料(200)输送至所述移料区(321)，所述驱动结构(20)驱动所述输送结构(30)下降，以使所述移料区(321)内的所述物料(200)释放于所述载具(42)。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述输送结构(30)包括沿第一方向依次设置的第一输送线(310)和第二输送线(320)，所述移料区(321)设于所述第二输送线(320)，所述第一输送线(310)用于从所述上料工位(300)接收所述物料(200)，所述第二输送线(320)用于承接来自所述第一输送线(310)的所述物料(200)，所述第一输送线(310)与所述载具(42)在竖直方向上相互错开。
4.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述输送结构(30)还包括设于所述第二输送线(320)背离所述第一输送线(310)一侧的第三输送线(330)，所述第三输送线(330)与所述载具(42)在竖直方向上相互错开；所述载具(42)驱动测试完成的所述物料(200)移动至所述箱体(41)外部，所述驱动结构(20)驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄培坤，黄德金，徐翼，方林华，
申请(专利权)人：深圳市鑫信腾科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。