一种用于高功率器件的风液混合散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种用于高功率器件的风液混合散热装置及电子设备，散热装置包括导热件以及第一散热部和第二散热部；第一散热部包括至少一组第一风冷散热翅片；第二散热部包括至少一个冷板和至少一组第二风冷散热翅片，至少一个冷板与高功率器件沿水平方向间隔设置；导热件第一端位于第一风冷散热翅片和高功率器件之间；第二端具有至少一个导热分支板，导热分支板能覆盖至少一个冷板的至少一个表面，导热件第一端能够吸收高功率器件产生的热量，并传导至导热件第二端的多个导热分支板上；至少一组第二风冷散热翅片位于至少一个导热分支板的远离冷板的一侧；第一散热部用于对导热件的第一端散热，第二散热部用于对导热件的第二端散热。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，特别是涉及一种用于高功率器件的风液混合散热装置及电子设备。

技术介绍

1、随着信息通讯技术的发展，云计算、hpc(高性能计算，high performancecomputing)、大数据、5g(第五代移动通信技术)、ai(人工智能，artificial intelligence)等产业升级加速，数据中心需求的it(信息技术，information technology)、ct(通讯技术，communication technology)设备的能耗随之增加；it设备中cpu(中央处理器，centralprocessing unit)、gpu(图形处理器，graphics processing unit)单芯片的功耗分别达到550w和1000w，ct设备mac(媒体访问控制，media access control)单芯片功耗达到750w，未来cpu单芯片功耗会突破600w，gpu和mac单芯片会达到1400w左右；在it/ct设备有限的空间内，风冷散热方案预期很难满足这些芯片的散热要求，尤其是难以满足mac和gpu芯片的散热要求，再加之国本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述高功率器件和所述散热装置均位于电子设备的外壳中，所述散热装置包括：导热件以及间隔设置的第一散热部和第二散热部；

2.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述风液混合散热装置还具有散热风扇，用于将所述第一散热部和所述第二散热部上的热量传导至外部。

3.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述风液混合散热装置具有液冷冷源组件；

4.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述风液混合散热装置具有液冷冷源组件；...

【技术特征摘要】

1.一种用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述高功率器件和所述散热装置均位于电子设备的外壳中，所述散热装置包括：导热件以及间隔设置的第一散热部和第二散热部；

2.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述风液混合散热装置还具有散热风扇，用于将所述第一散热部和所述第二散热部上的热量传导至外部。

3.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述风液混合散热装置具有液冷冷源组件；

4.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述风液混合散热装置具有液冷冷源组件；

5.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述第一散热部还具有一个第一热交换板；所述第二散热部还具有至少一个第二热交换板组；每组所述第二热交换板组与所述导热分支板一一对应设置；

6.根据权利要求1所述的用于高功率器件的风液混合散热装置，其特征在于，所述第一散热部与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：余辅波，吴国刚，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：