一种IC载板测试方法及系统技术方案

本申请公开了一种IC载板测试方法及系统，主要涉及IC载板技术领域，用以解决现有方案存在检测维度单一、定位精度不足、测试效率低下的问题。包括：筛选出接触电阻值超阈值或未导通的测试点作为检测对象；采用TDR时域反射仪在1GHz频段下进行阻抗测试，识别阻抗异常区域；监测IC载板的温度分布，获得超过预设温度的监测温点；确定与检测对象或阻抗异常区域重合的监测温点为多层线路间的热传导异常点，记录热传导异常点的温度梯度数据；采用预设扭矩对IC载板进行预设微应力加载；对比应力施加前后IC载板的电阻值变化率，根据电阻值变化率落入的具体预设缺陷区间，确定载板存在的缺陷类型。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及ic载板，尤其涉及一种ic载板测试方法及系统。

技术介绍

1、现有ic载板电气性能测试技术主要为：通过人工或半自动探针台对载板焊盘进行逐点接触检测，利用万用表测量线路电阻值，以识别开路或短路缺陷。在阻抗测试环节，则依赖矢量网络分析仪（vna）采集s参数（如s11、s21），通过频域分析评估传输线特性阻抗匹配度与信号衰减情况。

2、然而，现有技术存在以下缺陷：其一，检测维度单一，仅能反映静态电气性能，无法识别动态工况下的热-机械耦合缺陷（如微裂纹导致的温升异常）；其二，定位精度不足，传统vna测试无法将阻抗异常与具体物理缺陷（如层间微短路）关联；其三，测试效率低下，人工介入环节占比超过60%，且缺乏缺陷类型的智能判定机制。

技术实现思路

1、本申请提供一种ic载板测试方法及系统，以解决现有方案检测维度单一、定位精度不足、测试效率低下的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种ic载板测试方法，方法包括：

3、对ic载板所有焊盘进行导通性检测，记录每个测试点的接触电阻值，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC载板测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的IC载板测试方法，其特征在于，对IC载板所有焊盘进行导通性检测，记录每个测试点的接触电阻值，筛选出接触电阻值超阈值或未导通的测试点作为检测对象，具体包括：

3.根据权利要求1所述的IC载板测试方法，其特征在于，基于检测对象的节点坐标，采用TDR时域反射仪在1GHz频段下进行阻抗测试，识别阻抗异常区域，具体包括：

4.根据权利要求1所述的IC载板测试方法，其特征在于，对阻抗异常区域，施加预设恒定电流负载，监测IC载板的温度分布，获得超过预设温度的监测温点，具体包括：

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【技术特征摘要】

1.一种ic载板测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的ic载板测试方法，其特征在于，对ic载板所有焊盘进行导通性检测，记录每个测试点的接触电阻值，筛选出接触电阻值超阈值或未导通的测试点作为检测对象，具体包括：

3.根据权利要求1所述的ic载板测试方法，其特征在于，基于检测对象的节点坐标，采用tdr时域反射仪在1ghz频段下进行阻抗测试，识别阻抗异常区域，具体包括：

4.根据权利要求1所述的ic载板测试方法，其特征在于，对阻抗异常区域，施加预设恒定电流负载，监测ic载板的温度分布，获得超过预设温度的监测温点，具体包括：

5.根据权利要求1所述的ic载板测试方法，其特征在于，在当温度梯度数据落入预设异常区间时，采用预设扭矩对ic载板进行预...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振来，马积峰，邵利强，白峰，
申请(专利权)人：清河电子科技山东有限责任公司，
类型：发明
国别省市：

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