一种导热绝缘材料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种导热绝缘材料及其制备方法与应用。将硅油、导热填料、表面改性剂、阻燃剂、增强剂、润滑材料混合均匀，在室温下搅拌后加热至第一预设温度，保温一段时间，然后降温至第二预设温度，在第二预设温度条件下，继续加入抑制剂和交联剂并搅拌降至室温后，继续加入催化剂并搅拌，将获得的混合物依次经过压合处理和固化处理，获得导热绝缘材料。导热绝缘材料的组分包括硅油70～85重量份；导热填料85～150重量份；表面改性剂0.5～1.5重量份；阻燃剂0～50重量份；增强剂5～25重量份；润滑材料0～15重量份；抑制剂0.02～0.1重量份；交联剂0.5～3重量份；催化剂0.2～1重量份。此外，本发明专利技术的导热绝缘材料能够作为散热层直接使用于PTC加热模块中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热绝缘的，尤其涉及一种导热绝缘材料及其制备方法与应用。

技术介绍

1、随着电子产品和半导体器件向高频化、微型化及高功率密度方向快速发展，其散热需求呈指数级增长。导热绝缘材料作为电子封装和散热工程的核心介质，需同时满足高效热管理、可靠电气绝缘及机械稳定性等严苛要求。尤其在正温度系数(positivetemperature coefficient，ptc)加热模块等高温工况领域，传统导热绝缘材料普遍采用“聚酰亚胺(polyimide，pi)膜辅助绝缘层+导热硅胶层”的复合结构。然而，该结构存在以下固有缺陷：

2、1.热传导效率低下：

3、pi膜辅助绝缘层本身导热系数极低，且因其刚性特性导致与发热体界面接触热阻显著增大，大幅降低整体传热效率。

4、2.机械性能与导热性能的矛盾：

5、为提高硅胶层导热性，需大幅增加导热填料用量，但过量填料会导致硅胶拉伸强度骤降，在振动或挤压工况下易发生结构性失效。

6、3.层间界面分离风险：

7、pi膜辅助绝缘层与导热硅胶层的物理结合力薄弱，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热绝缘材料，其特征在于，所述导热绝缘材料为一体式结构，所述导热绝缘材料包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的导热绝缘材料，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的导热绝缘材料，其特征在于，

6.一种导热绝缘材料，其特征在于，由以下组分组成：

7.一种导热绝缘材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的导热绝缘材料的制备方法，其特征在于，

9.根据权利要求7所...

【技术特征摘要】

1.一种导热绝缘材料，其特征在于，所述导热绝缘材料为一体式结构，所述导热绝缘材料包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的导热绝缘材料，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的导热绝缘材料，其特征在于，

6.一种导热绝缘材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓阳，陈红梅，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：