【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊线(引线键合)系统,且特别是包括引线更换系统和/或焊线工具更换系统的焊线系统。
技术介绍
1、在半导体装置的处理和封装中,引线键合(wire bonding)持续地作为提供在封装内的两个部位之间(例如,在半导体裸晶的裸晶焊垫与导线框架的导线之间)的电性互连的主要方法。更具体地,使用焊线器(也称为焊线系统),在待电性互连的各个部位之间形成引线弧。形成引线弧的主要方法为球焊和楔焊。在(a)引线弧的端部与(b)焊合部位(例如焊垫、导线等)之间形成焊合部时,可使用不同类型的焊合能量,包括,例如,除了别的以外为超声波能量、热声波能量、热压能量等等。焊线系统(例如,螺柱冲压机)也用于从引线的各部分形成导电凸块。
2、更换焊线系统上的部分引线和/或更换焊线系统上的焊线工具,往往会导致严重的延迟或机器停机。因此,期望的是提供改进的焊线系统来解决这些问题。
技术实现思路
1、根据本技术的示例性实施例,提供了一种焊线系统。焊线系统包括焊头(键合头)组件,其被配置为承载焊线(引线键合)工
...【技术保护点】
1.一种焊线系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的焊线系统,其特征在于,所述引线更换系统包括被配置为夹持引线的夹持机构。
3.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括(i)固定夹持部分和(ii)邻近所述固定夹持部分设置的移动夹持部分,所述移动夹持部分被配置为相对于所述固定夹持部分在至少一个方向上移动。
4.根据权利要求3所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括弹簧,所述弹簧被配置为相对于所述固定夹持部分致动所述移动夹持部分。
5.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构由可
...【技术特征摘要】
1.一种焊线系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的焊线系统,其特征在于,所述引线更换系统包括被配置为夹持引线的夹持机构。
3.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括(i)固定夹持部分和(ii)邻近所述固定夹持部分设置的移动夹持部分,所述移动夹持部分被配置为相对于所述固定夹持部分在至少一个方向上移动。
4.根据权利要求3所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括弹簧,所述弹簧被配置为相对于所述固定夹持部分致动所述移动夹持部分。
5.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构由可移动臂组件承载。
6.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括用于穿线的穿线部分。
7.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括用于抓握引线的抓握部分、用于部分地切割引线的切割部分、以及用于穿线的穿线部分。
8.根据权利要求2所述的焊线系统,其特征在于,所述夹持机构包括用于夹持所述焊线工具的工具夹持部分。
9.根据权利要求1所述的焊线系统,其特征在于,所述引线更换系统被配置为从所述焊头组件移除和更换所述焊线工具。
10.根据权利要求9所述的焊线系统,其特征在于,还包括焊线工具源,所述焊线工具源被配置为提供多个焊线工具,所述引线更换系统被配置为用来自所述焊线工具源的多个焊线工具中的一个焊线工具来更换所述焊头组件处的焊线工具。
11.根据权利要求1所述的焊线系统,其特征在于,所述引线更换系统被配置为通过将所述引线部分与所述焊线工具重新接合来更换所述引线部分。
12.根据权利要求1所述的焊线系统,其特征在于,所述引线更换系统被配置为通过将另一个引线部分与所述焊线工具接合来更换所述引线部分。
13.根据权利要求12所述的焊线系统,其特征在于,还包括接收部,用于在所述引线更换系统将引线部分移除后接收所述引线部分。
14.根据权利要求1所述的焊线系统,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:W·敬,K·M·文纳,马建旭,吴家顺,苏伟,D·张,J·S·派瑞许,
申请(专利权)人:库利克和索夫工业公司,
类型:新型
国别省市:
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