一种无针式晶圆黏膜分离装置制造方法及图纸

技术编号:46542004 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-10 21:07
本发明专利技术公开了一种无针式晶圆黏膜分离装置,涉及晶圆加工技术领域,本发明专利技术通过将气孔环绕开设在帽盖顶部边缘位置,通过气流高速流动对蓝膜底部进行连接,而后将相互套接的第一顶出块、第二顶出块、第三顶出块、第四顶出块和第五顶出块滑动插接在帽盖顶部中心位置,并通过微控机构操控,使得第五顶出块、第四顶出块、第三顶出块、第二顶出块和第一顶出块可以逐步有序地对蓝膜施加顶出作用,将蓝膜与芯片的分离自外向内逐步完成,使得单次分离时受力范围小,不易导致芯片受力不均而损坏,可以有效保障芯片黏膜分离时的稳定性,有利于提升晶圆芯片黏膜分离后的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆加工,尤其涉及一种无针式晶圆黏膜分离装置


技术介绍

1、在半导体制造领域,将晶圆切割成众多芯片后,芯片与蓝膜的分离是一道关键工序,目前,这一分离操作通常依赖顶针机构来完成。

2、在现有技术中的分离装置运行时,通过设置在中心位置的顶针对芯片施加顶出作用力,以促使芯片与蓝膜分离,这种顶针机构在小尺寸的晶圆芯片与蓝膜的分离过程中,可以起到较好的分离顶出作用,但是当需要分离的芯片尺寸较大时,由于大尺寸芯片与蓝膜之间的粘黏范围大,单个顶针自中间位置直接顶出芯片的过程中,芯片边缘位置与蓝膜需要分离的范围较大,容易使得芯片各方向上受力不均,且受芯片厚度薄、材质脆性大的性质影响,分离过程中极易造成芯片的损坏,芯片尺寸越大,上述现象越突出,因此,尺寸越大的芯片在进行黏膜分离时,其受损概率越大,这不仅降低了芯片生产的良品率,导致生产成本增加,还会对半导体制造产业的高效、高质量发展形成阻碍。

3、为此,提出一种无针式晶圆黏膜分离装置来解决上述现有技术中存在的一些问题。


技术实现思路>

1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无针式晶圆黏膜分离装置,包括顶出机构,以及用于控制顶出机构移动的XYZ调节机构,其特征在于:所述顶出机构包括帽盖(1),且帽盖(1)内中心位置活动插设有竖直设置的第一顶出块(101),所述第一顶出块(101)外滑动套设有第二顶出块(102),且第二顶出块(102)外滑动套设有第三顶出块(103),所述第三顶出块(103)外滑动套设有第四顶出块(104),且第四顶出块(104)外滑动套设有第五顶出块(105),所述帽盖(1)的底部固定有用于对第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)弹性按压的簧片(106),所述帽盖...

【技术特征摘要】

1.一种无针式晶圆黏膜分离装置,包括顶出机构,以及用于控制顶出机构移动的xyz调节机构,其特征在于:所述顶出机构包括帽盖(1),且帽盖(1)内中心位置活动插设有竖直设置的第一顶出块(101),所述第一顶出块(101)外滑动套设有第二顶出块(102),且第二顶出块(102)外滑动套设有第三顶出块(103),所述第三顶出块(103)外滑动套设有第四顶出块(104),且第四顶出块(104)外滑动套设有第五顶出块(105),所述帽盖(1)的底部固定有用于对第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)弹性按压的簧片(106),所述帽盖(1)的顶部开设有环绕分布在第五顶出块(105)外侧的气孔(107),所述帽盖(1)的底部固定有与众多气孔(107)连通的帽身(108),所述帽身(108)内安装有用于控制第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)升降的微控机构,所述xyz调节机构上还装载有对应设置在顶出机构正上方的吸嘴(5)。

2.根据权利要求1所述的一种无针式晶圆黏膜分离装置,其特征在于:所述第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)的顶端均设置为方柱形结构。

3.根据权利要求1所述的一种无针式晶圆黏膜分离装置,其特征在于:所述帽盖(1)、第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)的顶部设置有众多横纵连通的凹槽,且凹槽与众多气孔(107)连通。

4.根据权利要求1所述的一种无针式晶圆黏膜分离装置,其特征在于:所述第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)底部并排设置,且均固定有凸块,所述凸块的两端设置为倾斜形结构,所述微控机构包括固定安装在帽身(108)内的导轨(2),且导轨(2)与众多凸块平行设置,所述导轨(2)上滑动套设有滑架(201),且滑架(201)的顶端安装有抵接在第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)底部的按压辊(202),所述帽身(108)内安装有用于控制滑架(201)沿导轨(2)往复滑动的驱动机构。

5.根据权利要求4所述的一种无针式晶圆黏膜分离装置,其特征在于:所述第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)底部的凸块的一端齐平,所述第一顶出块(101)、第二顶出块(102)、第三顶出块(103)、第四顶出块(104)和第五顶出块(105)底部凸块的长度比设置为5:4:3:2:1,...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁春俭胡海龙李俊锋陈俊刘香
申请(专利权)人:上海爵企电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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