铜类材料、铜类材料的制造方法以及层叠体技术

本申请提供了一种铜类材料、铜类材料的制造方法以及层叠体。在铜类材料表面或表面上具有第一表面处理层，在铜类材料与第一表面处理层之间设置有第二表面处理层；第一表面处理层是由含有苯乙烯‑丁二烯‑丙烯酸系共聚物和具有乙烯基硅烷化合物的共聚物A、其水解物、或它们的缩聚物和水的第一剂形成的层；第二表面处理层是由包含金属化合物B和化合物D的第二剂形成的层，金属化合物B的金属元素选自锆、钛及三价铬中的至少一种，化合物D包含钒元素。满足上述特征的铜类材料，耐热性优异，提高层叠体的粘接性、改善密合性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及铜类材料，特别是涉及一种铜类材料、铜类材料的制造方法以及层叠体。

技术介绍

1、近年来，随着通信的进一步高速化，电信号的高频化不断发展，需要能够应对上述情况的高频印刷电路板。在高频区域中，理想的是使用介电特性优异(相对介电常数和介电损耗角正切低)的树脂材料，但由于与铜箔的静电相互作用弱，因此存在密合性低的倾向。此外，随着印刷电路板的集成化，要求耐热性。

2、树脂基材和铜类材料基材层叠而成的覆铜层压板用于印刷电路板的制造等，例如，专利文献1中公开了如下技术：对依次具有粗化处理层、耐热处理层和铬酸盐处理层的表面处理铜箔，用硅烷偶联剂进行处理进而形成硅烷偶联剂层，从而提高密合性、耐腐蚀性。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2024/116475号。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种铜类材料、铜类材料的制造方法以及层叠体，以提高密合性和耐热性。具体技术方案如下：

2、本申请的第一方面提供了一种铜类材料，在铜类材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜类材料，在所述铜类材料表面或表面上具有第一表面处理层，在所述铜类材料与所述第一表面处理层之间设置有第二表面处理层；

2.根据权利要求1所述的铜类材料，其中，所述共聚物A包含式(I)所示的结构：

3.根据权利要求1或2所述的铜类材料，其中，所述第二剂还包含化合物C，所述化合物C包含氟元素。

4.根据权利要求3所述的铜类材料，其中，在所述第二剂中，满足以下条件中的至少一者：

5.根据权利要求1或2所述的铜类材料，其中，所述第一剂还包含金属化合物E，所述金属化合物E的金属元素选自锆、钛和三价铬中的至少一种。

<p>6.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种铜类材料，在所述铜类材料表面或表面上具有第一表面处理层，在所述铜类材料与所述第一表面处理层之间设置有第二表面处理层；

2.根据权利要求1所述的铜类材料，其中，所述共聚物a包含式(i)所示的结构：

3.根据权利要求1或2所述的铜类材料，其中，所述第二剂还包含化合物c，所述化合物c包含氟元素。

4.根据权利要求3所述的铜类材料，其中，在所述第二剂中，满足以下条件中的至少一者：

5.根据权利要求1或2所述的铜类材料，其中，所述第一剂还包含金属化合物e，所述金属化合物e的金属元素选自锆、钛和三价铬中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的铜类材料，其中，在所述第一剂中，满足以...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬文琦，李云舟，李玮，
申请(专利权)人：帕珂表面处理技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：