【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，具体地，涉及一种半导体存储装置。
技术介绍
1、近年来，随着gpu（graphics processing unit）和cpu（centralprocessing unit）性能的提升，对大容量、高性能半导体存储装置的要求非常高。然而，为了满足整个系统中的供电限制和/或热量管理限制，需要在保持高性能的同时实现低功耗。
2、现有技术提出了一种将半导体芯片三维层叠的半导体存储装置来解决这种问题。jedec（joint electron device engineering council）也对hbm（high bandwidthmemory）系列进行了标准化，实际上产品已投放到市场中。
3、例如，专利文献1日本专利公开号为特开2011-166147号的公报中公开了一种半导体内存装置，其具备上下层叠的多个半导体芯片。
技术实现思路
1、根据专利文献1的半导体内存装置，通过反复在某个半导体芯片的表面（frontsurface）上连接其他半导体芯片的背面（b...
【技术保护点】
1.一种半导体存储装置，其包括相互层叠的多个半导体芯片，其中，
2.根据权利要求1所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片的每一个中，关于所述对称面呈镜像对称配置的每一对第一端子连接至与同一功能相关联的布线。
3.根据权利要求1所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片的每一个中，所述多个第一端子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组和第二端子组关于所述对称面呈镜像对称配置，所述第一端子组和第二端子组连接至与同一功能组相关联的多个布线。
4.根据权利要求1所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片各自进一步具有配置在所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体存储装置，其包括相互层叠的多个半导体芯片，其中，
2.根据权利要求1所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片的每一个中，关于所述对称面呈镜像对称配置的每一对第一端子连接至与同一功能相关联的布线。
3.根据权利要求1所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片的每一个中，所述多个第一端子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组和第二端子组关于所述对称面呈镜像对称配置，所述第一端子组和第二端子组连接至与同一功能组相关联的多个布线。
4.根据权利要求1所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片各自进一步具有配置在所述第二面的多个第二端子，
5.根据权利要求4所述半导体存储装置，其中，所述多个半导体芯片的每一个中，关于所述对称面呈镜像对称配置的每一对第二端子连接至与同一功能相关联的布线。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：久保贵志，苏景耀，川崎贤，于晓，邓学建，
申请(专利权)人：浙江力积存储科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。