【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电子,特别是涉及一种自修复聚合物及其制备方法与电缆应用。
技术介绍
1、聚硅氧烷弹性体因其卓越的耐高温、耐低温、耐腐蚀及高绝缘性能,广泛应用于航空航天、电子封装以及工业制造等领域。在电缆领域,聚硅氧烷弹性体凭借其优异的电绝缘性和环境适应性,已成为高性能电缆护套和绝缘材料的关键选择。然而,单纯聚硅氧烷弹性体的力学性能较弱,难以满足电缆在复杂环境下的使用需求。通过引入纳米粒子,可显著提高材料的力学强度,同时赋予材料导热、抗老化等特性,从而满足电缆在极端条件下的性能要求。
2、在长期使用中,电缆外护套和绝缘层需要承受高温、机械冲击、化学腐蚀以及辐射等严苛条件,这些因素可能导致材料出现微裂纹或局部损伤,最终降低电缆的使用寿命和安全性。特别是纳米粒子的引入可能增加界面应力,进一步加剧裂纹的扩展。因此,开发具有自修复能力的聚硅氧烷纳米复合弹性体,为电缆提供损伤修复和性能恢复功能,显得尤为重要。
3、目前,自修复材料的研究主要依赖动态键(如双硫键、亚胺键等)的引入。动态键能够在材料受损时,通过分子键的断裂与重
...【技术保护点】
1.一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,S1中氧化石墨烯GO和乙二胺EDA和N,N'-二环己基碳酰亚胺DCC的质量比为1:(100-200):(20-40)。
3.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,S1中氧化石墨烯GO的片径为0.5-5μm,厚度为0.8-1.2nm。
4.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,第一有机溶剂、第二有机溶剂、第三有机溶剂、第四有机溶剂选自甲苯、四氢呋喃或N,N-二甲基甲酰胺。
>5.如权利要...
【技术特征摘要】
1.一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,s1中氧化石墨烯go和乙二胺eda和n,n'-二环己基碳酰亚胺dcc的质量比为1:(100-200):(20-40)。
3.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,s1中氧化石墨烯go的片径为0.5-5μm,厚度为0.8-1.2nm。
4.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,第一有机溶剂、第二有机溶剂、第三有机溶剂、第四有机溶剂选自甲苯、四氢呋喃或n,n-二甲基甲酰胺。
5.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方法,其特征在于,第一有机溶剂、第二有机溶剂、第三有机溶剂和第四有机溶剂相同或者不同。
6.如权利要求1所述的一种自修复聚合物的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪延,郑玉,郭慧,周伟豪,张振海,周国云,李玖娟,杨猛,王宁宁,飞景明,向语嫣,梁春祖,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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