一种半导体基板自动上料装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体基板生产技术领域，尤其涉及一种半导体基板自动上料装置。包括有机箱，机箱的顶部设置有用于基板的运输的输送机，在机箱的一侧设置有用于基板进料的进料箱，输送机的一端连接在进料箱上，且在机箱的后侧设置有用于基板的转送出料的转运箱，转运箱的前侧设置有双轨滑台，在双轨滑台的两个滑块之间设置有用于基板的吸附并上料的电动吸盘。本技术通过电动吸盘的设置，实现了基板的自动化装载过程，将基板从装载位置转运至转运箱中，箱体结构能有效阻止外部灰尘等污染物的侵入；同时还设置了气泵和喷射管，从而确保基板在进入后续生产环节之前能够达到清洁标准，避免杂质的污染，进而提升了最终产品的质量和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体基板生产，尤其涉及一种半导体基板自动上料装置。

技术介绍

1、半导体基板是半导体器件制造的核心材料，它们通常由具有特定电学性质的材料制成，以满足不同器件的性能需求。最常见的半导体基板材料是硅，但根据应用的不同，也会使用砷化镓、碳化硅、氮化镓等材料。这些材料的选择取决于器件的工作频率、功率水平、温度范围等参数。

2、其中，在半导体制造过程中，半导体基板的上料是一个关键步骤，它对于确保生产效率和产品质量至关重要，并且上料过程中，基板很可能会受到灰尘、或杂质以及其他污染物的污染，这些外部因素若未能得到有效控制，将可能长期附着于基板表面，从而显著降低半导体器件的整体性能和可靠性。

3、为此，开发出一种能够清理附着杂质的半导体基板自动上料装置显得尤为重要，不仅需要能够满足洁净度的生产要求，还应该集成先进的自动化技术，以实现对基板的精准管理和高效处理。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术中存在的缺点，本技术提供一种能够清理附着杂质的半导体基板自动上料装置，能够满足洁净度的生产要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体基板自动上料装置，包括有机箱（1），其特征在于，还包括有输送机（2），所述机箱（1）的顶部设置有用于基板（100）的运输的输送机（2），在所述机箱（1）的一侧设置有用于基板（100）进料的进料箱（3），所述输送机（2）的一端连接在所述进料箱（3）上，且在所述机箱（1）的后侧设置有用于基板（100）的转送出料的转运箱（5），所述转运箱（5）的前侧设置有双轨滑台（7），在所述双轨滑台（7）的两个滑块之间设置有用于基板（100）的吸附并上料的电动吸盘（8），在所述转运箱（5）的内四周位置各设置有一个无杆气缸（9），同侧的两个所述无杆气缸（9）的滑块之间设置有一个移动板（10），两...

【技术特征摘要】

1.一种半导体基板自动上料装置，包括有机箱（1），其特征在于，还包括有输送机（2），所述机箱（1）的顶部设置有用于基板（100）的运输的输送机（2），在所述机箱（1）的一侧设置有用于基板（100）进料的进料箱（3），所述输送机（2）的一端连接在所述进料箱（3）上，且在所述机箱（1）的后侧设置有用于基板（100）的转送出料的转运箱（5），所述转运箱（5）的前侧设置有双轨滑台（7），在所述双轨滑台（7）的两个滑块之间设置有用于基板（100）的吸附并上料的电动吸盘（8），在所述转运箱（5）的内四周位置各设置有一个无杆气缸（9），同侧的两个所述无杆气缸（9）的滑块之间设置有一个移动板（10），两所述移动板（10）之间设置有一个中空的移动框（11），所述移动框（11）上对称滑动设置有间隔板（15），两所述间隔板（15）的相向一侧排列式间隔设置有板体，以用于间隔各个基板（100）的放置，在所述转运箱（5）的后侧开设有一用于基板（100）出料的开口，所述转运箱（5）的开口上方对称设置有气泵（20），所述转运箱（5）的开口内部设置有喷射管（21），所述喷射管（21）的喷口穿过所述开口的侧壁，且所述喷射管（21）与所述气泵（20）相连，以用于喷射气流形成风墙对基板（100）进行清理。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板自动上料装置，其特征在于，还包括有红外检测器（4）和显示屏（6），在所述进料箱（3）上设置有用于基板（100）的检测的红外检...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洲，郭立添，凌坤荣，
申请(专利权)人：广州青蓝时代半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：