【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
1、已知一种在层叠陶瓷电容器的制造过程中，后期安装侧边缘部的技术(例如，参照专利文献1)。该技术即使利用较薄的侧边缘部也能够可靠地覆盖多个内部电极的两侧端部，因此有利于层叠陶瓷电容器的小型化和大电容化。
2、作为一例，在专利文献1记载的层叠陶瓷电容器的制造方法中，对将印刷有内部电极的陶瓷片层叠而成的层叠片进行切割，制备以露出了内部电极的切割面为侧面的多个层叠体。然后，通过用层叠体的侧面冲压陶瓷片，在层叠体的两侧面形成侧边缘部。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2012-209539号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，在侧边缘部形成得较薄的层叠陶瓷电容器中，耐湿性有可能降低。
3、本专利技术的目的在于提供一种能够提高耐湿性的层叠陶瓷电子部件。
4、用于解决技术问题的技术方案
5、根据本专利技术的一个方式，...
【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
6.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
8.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
9.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：<...
【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
6.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的层叠...
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