【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于ic检测，尤其是用于修整ic检测用探针卡的一种探针卡研磨装置。
技术介绍
1、现今的晶圆在晶圆厂量产后，在出货之前必须测试晶圆上各芯片功能为正常。一般而言，晶圆上约上万个ic测试点，必须通过探针卡检测。探针卡具有一电路板以及数组立设在电路板一面上的多个探针，探针对应前述的各测试点，这些探针的尖端必须位于同一平面上。以这些探针同时接触晶圆表面上的该些测试点而能够同时检测。
2、但探针卡使用后各探针磨损程度不一样而使这些探针的尖端不在同一平面上，因而无法正确测量造成晶圆的合格率不佳。因此，探针卡磨损至不能使用时必须研磨该些探针的尖端使这些探针的尖端位于同一平面。
3、一般的研磨方式是将砂纸放置于磨针盘上，再将探针放置于砂纸上并沿圆形路径移动磨针盘进行研磨。研磨后通常以肉眼确认，故容易误判。如何有效率且准确地判读探针尖端位置，是本领域亟待解决的课题。
4、有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。
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【技术保护点】
1.一种探针卡研磨装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的探针卡研磨装置，其特征在于，更包含一第一平面滑轨及一第二平面滑轨，该第一平面滑轨设置在该升降平台上，该第二平面滑轨设置在该第一平面滑轨上，该旋转盘设置在该第二平面滑轨上，且该第一平面滑轨及该第二平面滑轨相互垂直配置。
3.根据权利要求1所述的探针卡研磨装置，其特征在于，该摄影组件更包含一光源，该光源与该反光镜相对地配置在该升降平台的二侧。
4.根据权利要求3所述的探针卡研磨装置，其特征在于，该反光镜上附设有一补光灯，该补光灯的投射方向朝向该光源配置，且该补光灯的投射...
【技术特征摘要】
1.一种探针卡研磨装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的探针卡研磨装置，其特征在于，更包含一第一平面滑轨及一第二平面滑轨，该第一平面滑轨设置在该升降平台上，该第二平面滑轨设置在该第一平面滑轨上，该旋转盘设置在该第二平面滑轨上，且该第一平面滑轨及该第二平面滑轨相互垂直配置。
3.根据权利要求1所述的探针卡研磨装置，其特征在于，该摄影组件更包含一光源，该光源与该反光镜相对地配置在该升降平台的二侧。
4.根据权利要求3所述的探针卡研磨装置，其特征在于，该反光镜上附设有一补光灯，该补光灯的投射方向朝向该光源配置，且该补光灯的投射方向相对于该光源的投射方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗振宏，
申请(专利权)人：景美科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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