用于晶圆测试的框架结构制造技术

本实用新型专利技术关于一种用于晶圆测试的框架结构，包括框体、两支撑臂及多个加强臂，框体包括间隔设置且相互平行的两边框条，各支撑臂分别垂直于各边框条连接，各支撑臂间隔配置且相互平行，各加强臂分别垂直于各支撑臂连接，并在各支撑臂和各加强臂之间共同围设有容槽；借此，可强化框架的结构，避免于晶圆测试时导致电路板变形。电路板变形。电路板变形。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆测试的框架结构


[0001]本技术有关于一种框架结构，尤指一种用于晶圆测试的框架结构。

技术介绍

[0002]晶圆测试(Chip Probing)以安装在测试机台上的探针卡(Probe Card)来对代工晶圆上的各接点(Pad)作接触以测试其电性，进而筛选出不良品以降低后续封装和芯片成品测试的成本。其中，一般的晶圆测试通过不断移动晶圆的方式来对固定不动的探针卡上的探针头(Probe Head)来接触以进行测试，因此会将测试电路板与探针头安装在一承载框架上，避免晶圆在测试时会造成测试电路板与探针头变形而影响测试结果。
[0003]然而，随着各种高性能及高复杂度的晶圆需求出现，使得在晶圆测试时所需测试的接点数增加，造成探针的数量亦需跟随提升以保持测试的效率，因此承载框架亦需要作相对应的改变以提升结构强度，借此避免测试电路板与探针头在测试时发生变形。
[0004]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是提供一种框架结构,可强化框架的结构，避免于晶圆测试时导致电路板变形。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种用于晶圆测试的框架结构，其中，包括：一框体，包括间隔设置且相互平行的两边框条；两支撑臂，分别垂直于各该边框条连接，各该支撑臂间隔配置且相互平行；以及多个加强臂，分别垂直于各该支撑臂连接，并在各该支撑臂和各该加强臂之间共同围设有一容槽。
[0007]上述的框架结构，其中，各该支撑臂的一侧凸设有多个延伸块，各该加强臂的两端分别跨接在各该支撑臂的各该延伸块上。
[0008]上述的框架结构，其中，各该加强臂的两端分别设有供各该延伸块嵌合的一限位槽。
[0009]上述的框架结构，其中，每一该延伸块设有一穿孔，每一该加强臂位于各该限位槽的上下两侧分别形成有一沉头孔及一螺孔，以一螺固元件依序穿过该沉头孔及该穿孔而锁固于该螺孔。
[0010]上述的框架结构，其中，各该加强臂分别设置于各该边框条与该容槽之间。
[0011]上述的框架结构，其中，还包括多个强化隔板，各该强化隔板设置在各该支撑臂连接各该加强臂的另一侧。
[0012]上述的框架结构，其中，各该强化隔板呈矩阵排列而构成多个方槽。
[0013]上述的框架结构，其中，用以承载一电路板，各该强化隔板设有多个螺孔，所述电路板设有连通各该螺孔的多个固定孔，各该固定孔分别供一螺固元件穿过以与各该螺孔锁固。
[0014]上述的框架结构，其中，所述电路板装设有一探针头，所述探针头位于所述电路板的中心并对应该容槽的位置设置。
[0015]上述的框架结构，其中，还包括有一支撑块体，每一该支撑臂凸设有一固定板，该支撑块体包括固定于各该固定板的一上锁固件及连接该上锁固件的一下支撑件，且该下支撑件容置于该容槽内并支撑在该上锁固件和所述探针头之间。
[0016]本技术的有益功效在于：借由各延伸块及各限位槽，使各加强臂可上下限位而不会移动。通过各穿孔、各沉头孔及各螺孔，可通过螺固元件来将各加强臂与各支撑臂固定。借由呈矩阵排列而构成多个方槽的各强化隔板，可进一步地强化整体的框架结构。借由各强化隔板上的各螺孔，可将所述电路板以螺固元件锁固在框架上。通过支撑块体的下支撑件支撑在对应探针头位置的所述电路板及上锁固件之间，能够进一步加强结构来避免探针头在晶圆测试时产生变形。
[0017]以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体分解图。
[0019]图2为图1的局部放大图。
[0020]图3为本技术的剖面侧视图。
[0021]图4为本技术与电路板的立体分解图。
[0022]图5为本技术与电路板的立体组合图。
[0023]图6为本技术使用状态的侧视图。
[0024]图7为本技术另一实施例的剖面侧视图。
[0025]其中，附图标记：
[0026]10:框体
[0027]11:边框条
[0028]12、322、B1:螺孔
[0029]20:支撑臂
[0030]21:延伸块
[0031]211:穿孔
[0032]22:固定板
[0033]221、521:锁孔
[0034]30:加强臂
[0035]31:容槽
[0036]32:限位槽
[0037]321:沉头孔
[0038]40:强化隔板
[0039]41:方槽
[0040]50:支撑块体
[0041]51:上锁固件
[0042]511、512:沉头孔
[0043]52下支撑件
[0044]A、D、H、I:螺固元件
[0045]B:电路板
[0046]B1:固定孔
[0047]C:探针头
[0048]C1:探针
[0049]E:检测头
[0050]E1:固定座
[0051]F:晶圆承载座
[0052]G:待测晶圆
具体实施方式
[0053]下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0054]本技术提供一种用于晶圆测试的框架结构，用以承载一电路板B(示于图4)及一探针头C(示于图4)，请参照图1至图3所示，其包括一框体10、两支撑臂20及多个加强臂30。
[0055]框体10、各支撑臂20及各加强臂30以铝合金一体成型所构成，亦可以其他重量轻且保有强度的金属所构成。框体10包括间隔设置且相互平行的两边框条11。各支撑臂20分别垂直于各边框条11连接，且各支撑臂20间隔配置且相互平行。各加强臂30分别垂直于各支撑臂20连接，并在各支撑臂20和各加强臂30之间共同围设有一容槽31(示于图4)。
[0056]进一步说明，请参阅图1至图3所示，各加强臂30分别平均地设置于各边框条11及容槽31之间。且两支撑臂20分别于连接各加强臂30的一侧凸设有多个延伸块21，每一加强臂30的两端分别跨接在各支撑臂20的各延伸块21上。较佳地，每一加强臂30的两端分别设有一限位槽32，使得各加强臂30可以通过延伸块21与限位槽32嵌合而卡设在两支撑臂20上，借此对各加强臂30来进行上下限位。又，每一延伸块21上开设有一穿孔211，而在每一加强臂30位于各限位槽32的上下两侧分别形成有一沉头孔321及一螺孔322。借此可供一螺固元件A依序穿过沉头孔321及穿孔211后与螺孔322锁固，进而将各加强臂30与各支撑臂20固定。
[0057]续参阅图1至图3，本技术的框架结构还包括多个强化隔板40。各强化隔板40设置在两支撑臂20连接各加强臂30的另一侧。各强化隔板40呈矩阵排列而构成多个方槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的框架结构，其特征在于，包括：一框体，包括间隔设置且相互平行的两边框条；两支撑臂，分别垂直于各该边框条连接，各该支撑臂间隔配置且相互平行；以及多个加强臂，分别垂直于各该支撑臂连接，并在各该支撑臂和各该加强臂之间共同围设有一容槽。2.如权利要求1所述的框架结构，其特征在于，各该支撑臂的一侧凸设有多个延伸块，各该加强臂的两端分别跨接在各该支撑臂的各该延伸块上。3.如权利要求2所述的框架结构，其特征在于，各该加强臂的两端分别设有供各该延伸块嵌合的一限位槽。4.如权利要求3所述的框架结构，其特征在于，每一该延伸块设有一穿孔，每一该加强臂位于各该限位槽的上下两侧分别形成有一沉头孔及一螺孔，以一螺固元件依序穿过该沉头孔及该穿孔而锁固于该螺孔。5.如权利要求1所述的框架结构，其特征在于，各该加强臂分别设置于各该边框条与该容槽之...

【专利技术属性】
技术研发人员：何震宏，叶威男，洪子芸，
申请(专利权)人：景美科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：