异形筒状件激光切割寻边对焦方法技术

本发明专利技术公开了异形筒状件激光切割寻边对焦方法，包括以下步骤：S1、异形件固定；S2、边界空行程扫描：工作台带动异形筒状件旋转，利用安装在切割机构上的传感器实时采集异形筒状件表面的位置信息，从而获取异形筒状件完整的边界数据；S3、建立坐标系；S4、参数自动校正；S5、初始激光对焦；S6、激光切割。通过对异形柱状件进行正反两次旋转的边界空行程扫描，能够全面、准确地获取异形件的边界数据，为后续的切割路径规划和精确加工提供了可靠的数据基础，确保了异形柱状件在工作台上的准确位置，大幅提升了异形筒状件边界数据获取的准确性和对焦精度，从而保障切割精度，减少因数据误差导致的切割偏差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光切割，尤其涉及异形筒状件激光切割寻边对焦方法。

技术介绍

1、激光切割是利用高能量密度的激光束照射工件，使被照射处的材料迅速熔化、汽化或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流(如氧气、氮气、压缩空气)吹除熔融物质，从而实现材料切割的加工方法。在现代制造业中，激光切割技术凭借其高精度、高效率等优势，被广泛应用于各种工件的加工。

2、当面对形状不规则的异形筒状件时，传统的激光切割寻边对焦方法存在诸多局限性。由于异形柱状件外形复杂，同部位的形状和尺寸存在差异，现有的对焦方法难以根据加工位置的变化进行精准对焦，使得切割过程中容易出现切割面不平整、切口宽度不一致等问题，严重影响产品的加工质量和生产效率。

技术实现思路

1、本专利技术针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：

2、异形筒状件激光切割寻边对焦方法，包括以下步骤：

3、s1、异形件固定：

4、将异形筒状件竖直放置在水平式的工作台上，采用合适的夹具对异形筒状件进行夹取固定；p>

5、s2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，所述S2步骤包括：S2a、工作台顺时针带动异形筒状件旋转，获取顺时针转动过程中异形筒状件表面的位置信息；

3.根据权利要求2所述的异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，所述S6步骤中还包括：坡度变化式调整：

4.根据权利要求3所述的异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，所述第一调整区间的坡度变化距离小于设定阈值时，仅增加或降低激光强度；所述第一调整区间的坡度变化距离大于设定阈值时，在切割前端增加或降低激光强度，...

【技术特征摘要】

1.异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，所述s2步骤包括：s2a、工作台顺时针带动异形筒状件旋转，获取顺时针转动过程中异形筒状件表面的位置信息；

3.根据权利要求2所述的异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，所述s6步骤中还包括：坡度变化式调整：

4.根据权利要求3所述的异形筒状件激光切割寻边对焦方法，其特征在于，所述第一调整区间的坡度变化距离小于设定阈值时，仅增加或降低激光强度；所述第一调整区间的坡度变化距离大于设定阈值时，在切割前端增加或降低激...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗亮，罗张弛，罗俊哲，
申请(专利权)人：安徽同兴科技发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：