粒子包覆装置以及粒子包覆方法制造方法及图纸

提供能够高效地制造以均匀的膜厚包覆了绝缘膜的带绝缘膜的粒子的粒子包覆装置以及粒子包覆方法。粒子包覆装置（1）具备：容积为10L~100L的腔室（11）；设置于腔室（11）并能够向腔室（11）内导入规定的气体的气体导入部（16）；设置于腔室（11）并能够将腔室（11）内的气体排出的气体排出部（18）；能够对腔室（11）内进行加热的加热部（15）；收容于腔室（11）内并能够保持金属粒子（31）而以规定的深度形成粉末层（30）的多个托盘（12）；以及连接于气体导入部（16）的阀（21和设置于气体排出部（18）的阀（23），多个托盘（12）以具有5mm以上且200mm以下的间隙的方式被层叠，托盘（12）间的20℃气氛下电导为20m3/s~2.0×104m3/s。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粒子包覆装置以及粒子包覆方法。

技术介绍

1、在电感器等所使用的磁性粉末中，需要在粒子表面实施绝缘处理，抑制粒子间流动的涡电流，或者将端子间绝缘。因此，研究了使用各种成膜法来在磁性粉末的粒子表面形成绝缘膜的方法。例如，在专利文献1中公开了一种粒子包覆装置，其通过作为化学气相成膜法的一种的原子层沉积法（ald：atomic layer deposition）在软磁性金属粒子的表面形成绝缘膜。根据原子层沉积法，能够形成膜厚薄且均匀的绝缘膜。

2、专利文献1：日本特开2021-085050号公报

3、然而，在专利文献1记载的粒子包覆装置中，将软磁性金属粒子放入托盘来形成绝缘膜，但为了以均匀的膜厚成膜，需要限制放入托盘的软磁性金属粒子的量。因此，在专利文献1记载的粒子包覆装置中，存在无法充分提高带绝缘膜的粒子的制造效率的课题。

技术实现思路

1、粒子包覆装置具备：容积为10l~100l的腔室；气体导入部，设置于上述腔室，并能够向上述腔室内导入规定的气体；气体排出部，设置于上述腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粒子包覆装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的粒子包覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的粒子包覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粒子包覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求1~3中任一项所述的粒子包覆装置，其特征在于，

6.根据权利要求1~3中任一项所述的粒子包覆装置，其特征在于，

7.一种粒子包覆方法，其特征在于，具有：

8.根据权利要求7所述的粒子包覆方法，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的粒子包覆方法，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种粒子包覆装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的粒子包覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的粒子包覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粒子包覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求1~3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋场隆二朗，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：