一种高流动性铜磷锡复合钎料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及焊接技术领域，提供一种高流动性铜磷锡复合钎料及其制备方法，该高流动性铜磷锡复合钎料的原料包括Cu‑P合金粉末和Cu‑Sn合金粉末；原料中Sn元素的质量含量为6wt.%以上，Sn元素源自Cu‑Sn合金粉末；原料中P元素的质量含量为2.4wt.%~14wt.%，P元素源自所述Cu‑P合金粉末；记Cu‑P合金粉末的质量为w1；记Cu‑Sn合金粉末的质量为w2；w1/w2的取值为0.42~2.33；记Cu‑Sn合金粉末的平均粒径为x；记Cu‑P合金粉末的平均粒径为y；x/y的取值为1.6~3。本发明专利技术的高流动性铜磷锡复合钎料兼具焊接自钎、高流动性功能，比市场的普通Cu‑P‑Sn有明显改善效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接，尤其涉及一种高流动性铜磷锡复合钎料及其制备方法。

技术介绍

1、在工业生产中，铜及铜合金部件的连接广泛采用钎焊工艺。目前，常规的铜磷（cu-p）系钎料因其较高的熔点（通常在710℃以上），在应用于某些特定场合时存在局限性。例如，当需要将热容量差异较大的部件（如厚壁件与薄壁件）进行钎焊时，为了使整个焊口区域达到钎料的熔化温度，往往需要提高加热温度或延长加热时间。这种操作对于熔点较低的母材（如黄铜）或薄壁结构件存在过热甚至熔化的风险，从而恶化钎焊质量。因此，开发具有更低熔点的铜基钎料成为保证复杂结构件钎焊质量的关键。

2、为了降低铜磷钎料的熔点，现有技术主要探索了两种技术路径。第一种是在铜磷钎料中添加贵金属元素（如银ag）。ag的加入虽能有效降低熔点并改善钎料的塑韧性，但其高昂的成本显著增加了材料费用，限制了其大规模工业应用。第二种是添加非贵金属元素（如锡sn）。sn能显著降低铜磷钎料的熔点，但当其含量超过某一阈值（例如4wt.%）时，会使钎料的脆性急剧增大，导致其难以通过常规拉拔、绕制等方式加工成焊丝或焊环等常用形态。

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【技术保护点】

1.一种高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，其原料包括：Cu-P合金粉末和Cu-Sn合金粉末；

2.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述Cu-Sn合金粉末的粒径为70~150μm。

3.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述Cu-P合金粉末的粒径为20~75μm。

4.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，其原料还包括Ni粉末。

5.根据权利要求4所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述原料中Ni粉末的质量占比为5wt.%以下。

6.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复...

【技术特征摘要】

1.一种高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，其原料包括：cu-p合金粉末和cu-sn合金粉末；

2.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述cu-sn合金粉末的粒径为70~150μm。

3.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述cu-p合金粉末的粒径为20~75μm。

4.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，其原料还包括ni粉末。

5.根据权利要求4所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述原料中ni粉末的质量占比为5wt.%以下。

6.根据权利要求1所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，其原料还包括ceo2粉末、ga2o3粉末、la2o3粉末、sm2o3粉末中的一种或者两种以上的组合。

7.根据权利要求6所述高流动性铜磷锡复合钎料，其特征在于，所述原料中ceo2粉末的质量占比为0.5wt.%以下；

8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛超楠，崔冰，张观军，尹逊同，周海平，黄志烁，邓狄松，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：