【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属材料，尤其是涉及一种带载体极薄金属箔的制备方法。
技术介绍
1、电解铜箔作为关键的基础材料，广泛应用于现代
，如芯片封装、印刷电路板和新能源设备。随着集成电路的高密度化和动力电池的轻量化需求增加，对铜箔的厚度和性能提出了更高的要求。特别是在制备极薄铜箔时，容易受外力影响而产生褶皱或撕裂等问题。
2、为了克服以上问题，行业内舍弃常规制造铜箔的方法，创造性地提出超薄载体铜箔的制备技术，由于具备了载体的支撑，可以解决运输和保存过程中褶皱或撕裂等问题。采用附载体方式制备极薄铜箔，需要在载体箔与极薄铜箔之间形成剥离层，便于压合后，能够顺利撕开。
3、现有剥离层通常包括无机剥离层、有机剥离层和复合剥离层。无机剥离层一般由金属层或合金层构成，其优点是在高温下稳定性较好，但金属层和铜箔之间的扩散而增强界面的粘合强度，导致分离困难；有机剥离层能够实现较好的分离，但剥离强度不均匀，影响极薄铜箔的稳定性；复合剥离层结合了无机剥离层和有机剥离层有机层的优势，但是有机剥离层的主要制备方式仍以静态浸涂工艺为主。该方法...
【技术保护点】
1.带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，所述带载体极薄金属箔包括依次层叠设置的载体箔、金属剥离层、有机剥离层和极薄金属箔，所述带载体极薄金属箔的制备方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，步骤1）中所述载体箔在电沉积形成金属剥离层之前，对载体箔的至少一面进行表面处理，所述表面处理包括抛光、去氧化层和去油污处理中的至少一种。
3.如权利要求2所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，所述载体箔表面处理是采用丙酮、无水乙醇、10vol.%的稀硫酸依次进行处理。
4.如权利要求1所述的带载...
【技术特征摘要】
1.带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，所述带载体极薄金属箔包括依次层叠设置的载体箔、金属剥离层、有机剥离层和极薄金属箔，所述带载体极薄金属箔的制备方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，步骤1）中所述载体箔在电沉积形成金属剥离层之前，对载体箔的至少一面进行表面处理，所述表面处理包括抛光、去氧化层和去油污处理中的至少一种。
3.如权利要求2所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，所述载体箔表面处理是采用丙酮、无水乙醇、10vol.%的稀硫酸依次进行处理。
4.如权利要求1所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，步骤1）中所述金属剥离层为金属镍。
5.如权利要求4所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，所述金属镍的电沉积的电解液包括六水合硫酸镍浓度为50-300g/l，硼酸浓度为20-120g/l，氯化物浓度为20-120g/l；电解液温度为20-70℃，电流密度为5-30a/dm2，电解时间10-200s。
6.如权利要求1所述的带载体极薄金属箔的制备方法，其特征在于，步骤2）中所述有机剥离层包括嘌呤类有机...
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