一种晶圆减薄夹具及翘曲控制方法技术

本发明专利技术为一种晶圆减薄夹具，包括底座、若干个吸附模块和至少三个定位模块；吸附模块在底座圆周上呈对称分布，且在底座圆心处也设置有一个吸附模块；吸附模块包括气孔板和两根对称分布的弹簧；气孔板与底座间隙配合，弹簧设置为连接气孔板与底座；定位模块由丝杠、定位块和硅胶活动块组成，数量相等且沿底座圆周方向对称排列，可通过同步启动丝杠推动晶圆移动，直至晶圆的圆心与底座的中心上下对正。本发明专利技术采用弹性吸附并结合吸附模块的排列方式设计，使得在进行晶圆减薄加工时能自动实现动态调整，很好的解决了晶圆减薄加工中出现的破裂和翘边问题。再配合可调径定位机构设计，可兼容多尺寸晶圆，减少更换频率，提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及晶圆加工，具体为一种晶圆减薄夹具及翘曲控制方法。

技术介绍

1、此部分的陈述仅仅提供与本公开有关的
技术介绍
信息，并且这些陈述可能构成现有技术。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题。

2、晶圆减薄技术是先进封装和异构集成的关键工艺。通过机械研磨将晶圆厚度从几百微米减至几十微米，可降低电阻、减少热阻，改善器件散热和电气性能；同时，薄晶圆更利于高密度封装，缩短互连距离，提升信号传输速度。此外，减薄还能降低封装高度，满足移动设备轻薄化要求。

3、机械研磨则是晶圆减薄的核心工艺，具有效率高、成本低的优势，尤其适用于先进封装和3d集成。然而，随着半导体制造工艺的演进，特别是多道工序的叠加，申请人发现，常规的机械研磨方式会使晶圆在减薄加工过程中易诱发微裂纹产生与扩展，严重时会导致晶圆破裂。如申请号201811503899.3专利名称为“一种真空吸盘”为例，为了控制晶圆的变形量，采用对称分布的刚性真空吸盘吸附工件，通过外围部的径向伸缩，调整晶圆平面方向的尺寸，而垂直方向的吸附力由刚性中心部和吸附孔维持。但实际测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆减薄夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆减薄夹具，其特征在于，所述弹性机构为对称分布的至少两根弹簧(3)；所述弹簧(3)的两端分别连接气孔板(2)的下表面和底座(6)的上表面；所述弹簧(3)的长度小于气孔板(2)下表面与底座(6)上表面的距离。

3.根据权利要求1所述的晶圆减薄夹具，其特征在于，所述线性驱动结构为丝杠(8)；所述丝杠(8)与定位块(4)通过丝杠螺母连接，并带动定位块(4)运动；多个丝杠(8)的延长线交汇于所述底座(6)的中心处。

4.根据权利要求1所述的晶圆减薄夹具，其特征在于，所述活动块(5)沿晶圆(1)...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆减薄夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆减薄夹具，其特征在于，所述弹性机构为对称分布的至少两根弹簧(3)；所述弹簧(3)的两端分别连接气孔板(2)的下表面和底座(6)的上表面；所述弹簧(3)的长度小于气孔板(2)下表面与底座(6)上表面的距离。

3.根据权利要求1所述的晶圆减薄夹具，其特征在于，所述线性驱动结构为丝杠(8)；所述丝杠(8)与定位块(4)通过丝杠螺母连接，并带动定位块(4)运动；多个丝杠(8)的延长线交汇于所述底座(6)的中心处。

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同维，林恒毅，唐浩兴，王灿，石杭燊，
申请(专利权)人：重庆邮电大学，
类型：发明
国别省市：