雾化芯、雾化器和电子雾化装置制造方法及图纸

技术编号:46449896 阅读:8 留言:0更新日期:2025-09-23 22:18
本申请提供一种雾化芯、雾化器和电子雾化装置,该雾化芯包括第一基板、半导体发热层、电极对和第二基板。第一基板包括相对的第一表面和第二表面,且具有第一基板具有贯穿其厚度方向的多个第一导流通孔;半导体发热层设置于第一基板的第一表面,第二基板设置于第一基板背向半导体发热层的一侧;第二基板具有贯穿其厚度方向的多个第二导流通孔;多个第二导流通孔分别与多个第一导流通孔一一对应连通,且每一第二导流通孔与对应的第一导流通孔部分错位设置。该雾化芯可以保持供液通畅稳定,有效避免了雾化芯干烧的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子雾化,尤其涉及一种雾化芯、雾化器和电子雾化装置


技术介绍

1、雾化芯主要分为两种类型:棉芯雾化芯和陶瓷雾化芯。棉芯雾化芯具有很好的口味还原度,陶瓷雾化芯具备发热均匀、生产一致性装配性较好的优势,但两者均不同程度上存在着雾化爆发力差、雾化基质易漏、糊芯、口味衰减、生物安全等产品问题。

2、为解决上述技术问题,通常在陶瓷衬底或玻璃衬底上开设通孔以向衬底上的发热层供液雾化,但在雾化过程中,发热层产生的气泡可能会进入衬底的通孔内造成通孔堵塞,影响雾化器的换气和油路供应,导致雾化不稳定或供液不足。


技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题如何避免出现雾化不稳定或供液不足的现象。

2、为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种雾化芯,包括第一基板、半导体发热层、电极对和第二基板。其中,第一基板包括相对的第一表面和第二表面,所述第一基板具有贯穿其厚度方向的多个第一导流通孔;半导体发热层设置于所述第一基板的第一表面;电极对包括两个电极,两个所述电极设置于所述第一基板的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种雾化芯,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述换气通道包括:

5.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的雾化芯,其特征在于,

7.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,

8.根据权利要求3-7任意一项所述的雾化芯,其特征在于,

9.根据权利要求1-7任意一项所述的雾化芯,其特征在于,

10.一种雾化器,其特征在于,包括储液腔...

【技术特征摘要】

1.一种雾化芯,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述换气通道包括:

5.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的雾化芯,其特征在于,

7...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:深圳市京粮隆庆网络科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1