【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子雾化领域，特别是涉及一种雾化芯和电子雾化装置。
技术介绍
1、雾化芯通常包括发热元件和导液元件。
2、传统的片状发热元件，通常在雾化时，热量会扩散到覆盖整片发热元件，导致整片发热元件温度会基本趋于一致，难以达到很好的雾化温度，从而使得气溶胶量和口感都难以达到很好。
技术实现思路
1、本申请提供一种雾化芯和电子雾化装置，以解决如何改善雾化芯的雾化性能的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种雾化芯，其中，包括半导体基板、半导体发热层和电极：半导体基板具有相对的吸液面和雾化面；半导体基板具有从吸液面贯穿至雾化面的多个第一导液通孔，第一导液通孔用于传导雾化基质；半导体发热层设置于雾化面，具有多个第二导液通孔；第二导液通孔与第一导液通孔连通；半导体发热层具有多个镂空部；电极至少部分设置于雾化面，且与半导体发热层电连接。
3、其中，半导体基板具有多个开口，镂空部与开口一一对位设置并连通；在半导体基板的厚度方向上，镂空部
【技术保护点】
1.一种雾化芯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述半导体基板具有多个开口，所述镂空部与所述开口一一对位设置并连通；在所述半导体基板的厚度方向上，所述镂空部与所述开口重叠设置。
3.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述半导体发热层的电阻率小于所述半导体基板的电阻率；所述半导体发热层包括边框区和网状区，所述边框区环绕所述网状区设置，且与所述网状区连接；所述网状区包括多个条形加热部，所述条形加热部纵横交错限定多个所述镂空部，所述第二导液通孔至少开设于所...
【技术特征摘要】
1.一种雾化芯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述半导体基板具有多个开口，所述镂空部与所述开口一一对位设置并连通；在所述半导体基板的厚度方向上，所述镂空部与所述开口重叠设置。
3.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述半导体发热层的电阻率小于所述半导体基板的电阻率；所述半导体发热层包括边框区和网状区，所述边框区环绕所述网状区设置，且与所述网状区连接；所述网状区包括多个条形加热部，所述条形加热部纵横交错限定多个所述镂空部，所述第二导液通孔至少开设于所述网状区，并贯穿所述条形加热部。
5.根据权利要求3所述的雾化芯，其特征在于，所述半导体基板的雾化面上开设有沉槽；所述半导体发热层为掺杂的半导体基片，所述掺杂的半导体基片嵌设于所述沉槽内，且与所述沉槽的底壁接触设置；所述第二导液通孔贯穿所述掺杂的半导体基片；所述开口连通所述沉槽的底壁。
6.根据权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，所述沉槽沿第一方向的两端为敞口；...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市京粮隆庆网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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