一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺制造技术

技术编号:46448705 阅读:6 留言:0更新日期:2025-09-19 20:51
本发明专利技术公开了一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体制备工艺,包括原料预处理、表面电晕处理、磁控湿法研磨、浆料处理、成型、烧结及表面研磨。通过表面电晕处理使原料颗粒表面形成纳米粗糙结构,结合磁控湿法研磨中磁性氧化锆珠与交变磁场的协同作用,提升坯料均匀性。该工艺使坯料粒度分布跨度降至0.8‑1.0,隐形裂纹数量减少60%左右,有效解决传统工艺中裂纹与精度难题,适用于高端领域。

【技术实现步骤摘要】

本文涉及一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺


技术介绍

1、在永磁铁氧体制备领域,隐形裂纹的产生与扩展是制约产品质量的关键难题。原材料预处理阶段混料不均匀会导致铁氧体内部成分和微观结构差异,成为后续加工中内应力集中的诱因。例如,原料颗粒混合不充分会使烧结时成分反应速率和收缩程度不同,产生局部应力,为隐形裂纹萌生创造条件。

2、现有技术中,“预烧结 - 破碎 - 湿法研磨” 是一种可以较好改善产品性能的工艺路线。该路线能让原料充分固相反应生成永磁铁氧体,初步形成稳定晶体结构以减少研磨团聚、提高效率。

3、但随着市场对永磁铁氧体的要求逐渐增高,尤其是对稳定性要求的提升。该种步骤已经较难满足日益提高的市场要求。而且其对原材料活性提升有限,两次烧结不仅对场地要求高、能源损耗大,还可能因预烧结时局部温度过高或保温时间过长,导致晶粒过度生长,破坏磁畴均匀性,使矫顽力下降 10%-20%。

4、同时该工艺未能有效解决加工过程中外部应力或温度变化导致的内应力不合理分布问题,难以抑制隐形裂纹产生,无法满足高端领域对产品稳定性和尺寸精本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,所述湿法研磨为磁控条件下的湿法研发,采用表面镀覆铁钴合金薄膜的磁性氧化锆珠作为研磨介质,施加交变磁场进行湿法研磨,磁场强度随粒径减小而减小;

3.根据权利要求1所述的一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,在研磨过程中,每15min抽样检测浆料粒径分布,根据检测结果,调整研磨设备线速度、流量、电磁线圈参数及超声功率。

4.根据权利要求1所述的一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征...

【技术特征摘要】

1.一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,所述湿法研磨为磁控条件下的湿法研发,采用表面镀覆铁钴合金薄膜的磁性氧化锆珠作为研磨介质,施加交变磁场进行湿法研磨,磁场强度随粒径减小而减小;

3.根据权利要求1所述的一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,在研磨过程中,每15min抽样检测浆料粒径分布,根据检测结果,调整研磨设备线速度、流量、电磁线圈参数及超声功率。

4.根据权利要求1所述的一种可抑制隐形裂纹的永磁铁氧体的制备工艺,其特征在于,所述烧结步骤中,采用微波-红外复合加热,初期以红外加热为主,升温速率5-8℃/min,高温烧结阶段以微波加热为主,温度波动≤±3℃,烧结后冷却至800-900℃保温2-4h,再以1-2℃/min速率冷却至室温。

5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张步升罗志祥张万铸严道军
申请(专利权)人:镇江金港磁性元件有限公司
类型:发明
国别省市:

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