【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种电路板及其制备方法、芯片封装结构。
技术介绍
1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的电路板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。通常可以采用倒装芯片封装技术对芯片进行封装，倒装芯片封装技术是裸片封装技术之一。在芯片的电极区制作好金属凸柱，且在金属凸柱的下方制作好连接锡球，然后把连接锡球与印刷电路板上的铜制的连接焊盘进行压焊连接。
2、如图1所示，现有的电路板上的连接焊盘的下方均有铜皮线路扇出，导致整个连接焊盘的尺寸大于芯片中连接锡球的尺寸，芯片可活动区域较大，连接焊盘上爬锡扩散过多导致连接焊盘和芯片连接锡球的结合强度不够，容易导致假焊、虚焊。因此，以上问题亟待解决。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种提高焊接精准度的电路板及其制备方法、芯片封装结构。
2、本申请公开了一种电路板，用于芯片封装，所述电路板包括电路板本体、多个焊盘结构以及多条连接电...
【技术保护点】
1.一种电路板，用于芯片封装，所述电路板包括电路板本体、多个焊盘结构以及多条连接电路，多个所述焊盘结构呈阵列排布在所述电路板本体上形成焊盘区，多条所述连接电路设置在所述电路板本体上，且与多个所述焊盘结构一一对应连接；其特征在于，所述焊盘结构包括第一连接焊盘和禁止布线区，所述禁止布线区设置在所述连接焊盘的至少一侧；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘结构按照预设排列规则排布。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接焊盘在所述电路板本体上的正投影的面积，小于所述连接锡球在所述电路板本体上的正投影的面积。>
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种电路板，用于芯片封装，所述电路板包括电路板本体、多个焊盘结构以及多条连接电路，多个所述焊盘结构呈阵列排布在所述电路板本体上形成焊盘区，多条所述连接电路设置在所述电路板本体上，且与多个所述焊盘结构一一对应连接；其特征在于，所述焊盘结构包括第一连接焊盘和禁止布线区，所述禁止布线区设置在所述连接焊盘的至少一侧；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述焊盘结构按照预设排列规则排布。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接焊盘在所述电路板本体上的正投影的面积，小于所述连接锡球在所述电路板本体上的正投影的面积。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊盘结构还包括焊盘开窗区，所述禁止布线区包括第一禁止布线区和第二禁止布线区，所述第一禁止布线区、所述第二禁止布线区和所述第一连接焊盘均设置在所焊盘开窗区的上方，所述第一连接焊盘设置在所述焊盘开窗区的中间，所述第一禁止布线区和所述第二禁止布线区分别设置在所述第一连接焊盘的两侧，且所述第一禁止布线区、所述第二禁止布线区在所述电路板本体上的正投影，与所述焊盘开窗区在所述电路板本体上的正投影部分重叠。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘开窗区为椭圆形结构，所述第一禁止布线区和所述第二禁止布线区分别对应所述焊盘开窗区的长边设置；
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一禁止布线区和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：何年龙，刘传政，王亮，陈昌雄，向元标，唐晓曼，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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