【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及pcb板焊接，尤其涉及一种pcb板的焊接方法。
技术介绍
1、随着芯片技术的发展，pcb板的功率不断提高，板上涌流越来越大，因此通常要在pcb板面布设例如汇流条或散热块等结构件来满足工作需求。
2、相关技术中，为了提高生成效率、降低工艺复杂性，一般采用回流焊接的方式实现pcb板的焊接。对于结构件来说，焊接过程产生的焊接空洞率是影响散热/通流性能的重要因素。回流焊接的效率较高，且配合特定的焊接材料，可以达到在首次焊接获得较低空洞率的效果。
3、然而，现有方案在对pcb板焊接时，通常将结构件布局在首次回流焊工序中，当翻转pcb板执行二次回流焊接工序时，因结构件的焊接区域二次受热导致焊锡重熔，使首次回流焊工序中产生的气泡不断增大，将显著增加空洞率，降低结构件的散热/通流效果。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种pcb板的焊接方法，通过弹性支撑件对预焊件提供支撑，将加工工序位于第一次回流焊接的器件改为在第二次回流焊接时进行焊接，减少器件受热次数，降低焊...
【技术保护点】
1.一种PCB板的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板的焊接方法，其特征在于，在所述对PCB板执行二次回流焊接工序的步骤前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的PCB板的焊接方法，其特征在于，所述弹性件的确定方法包括：
4.根据权利要求3所述的PCB板的焊接方法，其特征在于，根据所述最大承压数据、第三预焊件和焊材的厚度范围和总重量范围，确定所述弹性件的弹性系数的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的PCB板的焊接方法，其特征在于，所述允许弹力范围包括最小弹力和最大弹力；
6.根据...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，在所述对pcb板执行二次回流焊接工序的步骤前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述弹性件的确定方法包括：
4.根据权利要求3所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，根据所述最大承压数据、第三预焊件和焊材的厚度范围和总重量范围，确定所述弹性件的弹性系数的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述允许弹力范围包括最小弹力和最大弹力；
6.根据权利要求4所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述根据所述第三预焊件和焊材的厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。