【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工业设备，具体涉及一种温度传感装置。
技术介绍
1、在当前的温度测量与控制领域，温度传感器作为核心元件，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗健康、环境监测等多个行业。其中，基于负温度系数（ntc）热敏电阻的温度传感器因其成本低廉、响应速度快、精度较高等特点，成为了市场上最为普遍的一种类型。然而，尽管ntc温度传感器在性能上具备诸多优势，其封装工艺却成为制约其进一步发展的关键因素之一。目前，市面上绝大多数的ntc温度传感器在生产过程中，普遍采用环氧胶包覆结构对头部封胶处理。环氧胶包覆结构虽然在一定程度上起到了保护热敏电阻、隔绝外部环境干扰的作用，但同时也暴露出了一系列弊端，市面上的环氧胶包覆结构通过采用环氧胶为封胶材料，环氧胶作为热的不良导体，其存在增加了热敏电阻与外部环境之间的热阻，从而延长了传感器的热响应时间，降低了测量精度和灵敏度。一旦热敏电阻被环氧胶封装，其内部状态由于封装层的阻隔，传统的检测方法难以在传感器使用过程中实时判断热敏电阻是否出现短路、断路或其他损坏情况，影响了系统的可靠性和稳定性，并且由于环氧胶的固化过程需要...
【技术保护点】
1.一种温度传感装置，其特征在于：包括外壳（1）、插接于外壳（1）内的温度传感器（2）；
2.如权利要求1所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述热敏电阻（7）与温度传感器（2）之间设有引脚（8），所述引脚（8）上套设有引脚绝缘管（11）。
3.如权利要求2所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述第一强扣块（6）设于第二强扣块（61）的底端，其中，所述第一强扣块（6）至少设有两个且均匀分布于骨架（5）的两侧，所述第二强扣块（61）至少设有两个且均匀分布于骨架（5）的两侧。
4.如权利要求3所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述装配...
【技术特征摘要】
1.一种温度传感装置，其特征在于：包括外壳（1）、插接于外壳（1）内的温度传感器（2）；
2.如权利要求1所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述热敏电阻（7）与温度传感器（2）之间设有引脚（8），所述引脚（8）上套设有引脚绝缘管（11）。
3.如权利要求2所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述第一强扣块（6）设于第二强扣块（61）的底端，其中，所述第一强扣块（6）至少设有两个且均匀分布于骨架（5）的两侧，所述第二强扣块（61）至少设有两个且均匀分布于骨架（5）的两侧。
4.如权利要求3所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述装配腔（3）的顶端延伸有用于放置热敏电阻（7）的子腔（18）。
5.如权利要求4所述的一种温度传感装置，其特征在于：所述外壳（1）的顶端设有安装槽（19），所述子腔（18）的外表面处于安装槽（19）...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦水明，杜泽生，
申请(专利权)人：苏州天姆艾汽车部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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