一种降噪耳机制造技术

本技术公开了一种降噪耳机，包括具有进音通道的麦克风，所述麦克风设于所述进音通道的出口处；所述降噪耳机还包括双层网布，所述双层网布的织物透气量为100～700mm/s；所述双层网布设于所述降噪耳机的麦克风的进音通道上，用于衰减麦克风的进音通道中的超高频声音信号。本技术能够降低麦克风在超高频的谐振峰灵敏度，减少不必要的噪音，同时保持对其它频率范围内的信号的敏感度，从而改善拾音效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及降噪耳机，尤其涉及一种降噪耳机。

技术介绍

1、tws(true wireless stereo)无线降噪耳机有降噪功能的同时也设计了通透模式(transparency mode)，通透模式允许外界声音传入耳机，使你能够听到周围的环境声音，与他人交流或需要注意安全的场景非常有用，如行走时、工作时或需要和他人沟通时开启。

2、然而，通透设计遇到一个弊端，当金属掉落地上产生的撞击声在通透模式下就会出现pop noise(下称pop噪音)。产生pop噪音的原因是由于麦克风(mic)本身存在谐振峰。当外部的强迫力频率接近麦克风振动系统的固有频率时，麦克风的振动会变得特别强烈，振幅达到最大值，从而产生共振现象，这种共振就是产生pop噪音的原因。

3、通过调查，目前市场上各大品牌降噪耳机的通透模式在上述情况下均存在pop噪音。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题在于，提供一种降噪耳机，能够降低麦克风在超高频的谐振峰灵敏度，减少不必要的噪音。

2、为了解决上述技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种降噪耳机，包括具有进音通道的麦克风，所述麦克风设于所述进音通道的出口处；

2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述进音通道为所述降噪耳机的内腔穿过所述降噪耳机的外壳连通至外界的通道。

3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，所述进音通道在所述降噪耳机内腔的出口被所述降噪耳机的电路板所压盖，且所述电路板在所述进音通道的出口处设有通孔；所述麦克风安装于所述电路板上，且所述麦克风的收音孔通过所述通孔与所述进音通道连通。

4.根据权利要求3所述的降噪耳机，其特征在于，所述双层网布放置于所述进音通道的出口处，并被所述电路板压盖。

<...

【技术特征摘要】

1.一种降噪耳机，包括具有进音通道的麦克风，所述麦克风设于所述进音通道的出口处；

2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述进音通道为所述降噪耳机的内腔穿过所述降噪耳机的外壳连通至外界的通道。

3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，所述进音通道在所述降噪耳机内腔的出口被所述降噪耳机的电路板所压盖，且所述电路板在所述进音通道的出口处设有通孔；所述麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海丰，李鹏，杨超，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：