一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组制造技术

一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组，目前PPG模组光源出光效率和PD接收光源效率偏低所导致的整体器件信噪比偏低以及模组整体集成度难以规范形成。本发明专利技术中每个红光Micro LED芯片阵列板与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第一倒装结构体；每个绿光Micro LED芯片阵列板与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第二倒装结构体，每个红外LED芯片与其对应的光发射透镜片和小凹坑之间形成有第三倒装结构体，每个大凹坑的顶部对应设置有一个光接收透镜片，每个光探测单体与其对应的光接收透镜片和大凹坑之间形成有第四倒装结构体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术具体为一种内部多同轴光源紧凑集成式ppg传感器封装模组，属于电子封装。

技术介绍

1、目前，随着终端技术的发展，终端设备已经成为人们工作生活的一部分。而随着各种健康问题的频繁涌现，用户对于自身健康管理的需求逐渐增加，为满足用户需求，大部分终端设备可以实现用户进行人体健康实时监测功能。例如，用户可以利用可穿戴设备，如智能手表等测量人体的心率、呼吸率或血氧等人体特征。

2、对于终端设备能够进行各项监测，因为其配置了基于光电容积脉搏波描记法（ppg）开发的监测模组，而ppg模组主要包括发光二极管光源(一般为红光led、红外led及绿光led)和光探测器(photodetector，pd)，其核心原理是：利用led发射特定波长的光照射皮肤组织，光信号传输到皮肤后，在皮肤里面，部分光信号会被血液或其他人体组织吸收，部分光信号会发生散射和反射，散射和反射的光信号有一部分会被pd接收，转成时不变的直流电 (dc)信号和时变的交流电 (ac)信号，通过提取测量信号中的ac信号可以获得血液流动特点、血液参数进行相关人体特征分析。其中，ppg模组的测量精本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组，其特征在于：包括封装基板（1）、自阻隔载块（2）、多个光探测单体（3）、多个红光Micro LED阵列板（4）、多个绿光MicroLED阵列板（5）、多个红外LED芯片（6）、多个光发射透镜片（7）和多个光接收透镜片（8），所述封装基板（1）水平设置，自阻隔载块（2）水平设置在封装基板（1）上，自阻隔载块（2）为圆柱形结构体，自阻隔载块（2）的顶面沿其径向方向由外至内依次加工有多个大凹坑（2-1）和多个小凹坑（2-2），多个大凹坑（2-1）沿自阻隔载块（2）的圆周方向均匀布置，多个小凹坑（2-2）沿自阻隔载块（2）的圆周方向均匀布置，...

【技术特征摘要】

1.一种内部多同轴光源紧凑集成式ppg传感器封装模组，其特征在于：包括封装基板（1）、自阻隔载块（2）、多个光探测单体（3）、多个红光micro led阵列板（4）、多个绿光microled阵列板（5）、多个红外led芯片（6）、多个光发射透镜片（7）和多个光接收透镜片（8），所述封装基板（1）水平设置，自阻隔载块（2）水平设置在封装基板（1）上，自阻隔载块（2）为圆柱形结构体，自阻隔载块（2）的顶面沿其径向方向由外至内依次加工有多个大凹坑（2-1）和多个小凹坑（2-2），多个大凹坑（2-1）沿自阻隔载块（2）的圆周方向均匀布置，多个小凹坑（2-2）沿自阻隔载块（2）的圆周方向均匀布置，每个大凹坑（2-1）内对应设置有一个光探测单体（3），多个红光micro led阵列板（4）、多个绿光micro led阵列板（5）和多个红外led芯片（6）设置在多个小凹坑（2-2）内，每个红光micro led阵列板（4）设置在一个小凹坑（2-2）内，每个绿光micro led阵列板（5）设置在一个小凹坑（2-2）内，每个红外led芯片（6）设置在一个小凹坑（2-2）内，每个小凹坑（2-2）的顶部对应设置有一个光发射透镜片（7），每个红光micro led阵列板（4）与其对应的光发射透镜片（7）和小凹坑（2-2）之间形成有第一倒装结构体；每个绿光micro led阵列板（5）与其对应的光发射透镜片（7）和小凹坑（2-2）之间形成有第二倒装结构体，每个红外led芯片（6）与其对应的光发射透镜片（7）和小凹坑（2-2）之间形成有第三倒装结构体，每个大凹坑（2-1）的顶部对应设置有一个光接收透镜片（8），每个光探测单体（3）与其对应的光接收透镜片（8）和大凹坑（2-1）之间形成有第四倒装结构体。

2.根据权利要求1所述的内部多同轴光源紧凑集成式ppg传感器封装模组，其特征在于：所述光发射透镜片（7）为光接收小透镜，光发射透镜片（7）的底面为第一平面（7-1），光发射透镜片（7）的顶面为沿光发射透镜片（7）厚度方向向下凹陷的第一凹陷面（7-2），第一凹陷面（7-2）上加工有多个第一环形凸棱（7-3），多个第一环形凸棱（7-3）从内至外依次同轴设置，多个第一环形凸棱（7-3）中与自阻隔载块（2）相邻的第一环形凸棱（7-3）的顶端为第一环形凸起端，第一环形凸起端与自阻隔载块（2）的顶面相齐平设置。

3.根据权利要求2所述的内部多同轴光源紧凑集成式ppg传感器封装模组，其特征在于：所述光接收透镜片（8）为光接收大透镜，光接收透镜片（8）的顶面为第二平面（8-1），第二平面（8-1）与自阻隔载块（2）的顶面相齐平设置，光接收透镜片（8）的底面为沿光接收透镜片（8）厚度方向向上凹陷的第二凹陷面（8-2），第二凹陷面（8-2）上加工有多个第二环形凸棱（8-3），多个第二环形凸棱（8-3）从内至外依次同轴设置，每个第二环形凸棱（8-3）的上端与第二凹陷面（8-2）固定连接，每个第二环形凸棱（8-3）的下端为第二环形凸起端，第二环形凸起端与光探测单体（3）的顶部间隙设置。

4.根据权利要求1、2或3所述的内部多同轴光源紧凑集成式ppg传感器封装模组，其特征在于：大凹坑（2-1）为圆柱形凹坑或扇形凹坑。

5.根据权利要求4所述的内部多同轴光源紧凑集成式ppg传感器封装模组，其特征在于：当大凹坑（2-1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨道国，陈建权，唐红雨，谢易，岑长森，吴肖邦，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：