【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种部件载体组件，其包括形成至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构的多个层的堆叠，所述堆叠包括腔体。本专利技术还涉及一种部件载体组件和一种用于制造部件载体的方法。
技术介绍
1、根据现有技术，已知将电子部件、例如芯片或类似物附接到部件载体。部件通常通过焊接、胶粘或类似方式附接到载体材料。一些部件可以在载体上自由接近，或者也可具有保护罩。
2、us10483181b2公开了一种包装，其包括支撑板和通过一层胶粘剂安装在支撑板上的电子集成电路芯片以及封装壳盖，封装壳盖与支撑板一起界定至少一个腔室，电子集成电路芯片位于该腔室中，其中，至少一个胶粘珠插入在支撑板的周边区和封装壳盖的周边壁的端部边缘之间。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的缺点并提供一种部件载体组件及方法，通过其，一方面应通过载体保护部件，另一方面应提供部件在部件载体组件中的改进的固定。
2、该目的通过一种部件载体组件实现，该部件载体组件包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结...
【技术保护点】
1. 一种部件载体组件（1），包括：
2.根据权利要求1所述的部件载体，其中，第二边缘（15）没有粘合轮廓。
3.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，部件（10）完全嵌入堆叠（4）中，并且第二边缘（15）被堆叠（4）的至少一个层结构（5，6）覆盖。
4.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，所述粘合轮廓（3）将部件（10）与堆叠（4）的一部分、优选堆叠（4）的层结构（5，6）或芯彼此连接。
5.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，第一主表面（11）和/或第二主表面（12）、优选至少第二主表面（12）包括至...
【技术特征摘要】
1. 一种部件载体组件（1），包括：
2.根据权利要求1所述的部件载体，其中，第二边缘（15）没有粘合轮廓。
3.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，部件（10）完全嵌入堆叠（4）中，并且第二边缘（15）被堆叠（4）的至少一个层结构（5，6）覆盖。
4.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，所述粘合轮廓（3）将部件（10）与堆叠（4）的一部分、优选堆叠（4）的层结构（5，6）或芯彼此连接。
5.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，第一主表面（11）和/或第二主表面（12）、优选至少第二主表面（12）包括至少一个导电表面部分（8），以用于建立与部件（10）的功能部分（9）的电连接。
6.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）与第一边缘（14）接触。
7.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）部分地覆盖第一主表面（11）和/或部分地覆盖所述至少一个侧表面（13）。
8.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）在第一侧是平面的并且在与所述第一侧相对的第二侧不是平面的，其中，优选第二侧与部件（10）接触。
9.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）与第一边缘（14）间隔开距离。
10.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）与堆叠（4）的至少一个电绝缘层结构（6）和/或与堆叠（4）的至少一个导电层结构（5）接触。
11.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）与部件（10）接触。
12.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）的背对部件（10）的表面与部件（10）的第一主表面（11）间隔开距离，和/或其中，第一主表面（11）与粘合轮廓（3）将部件（10）连接到的层结构（5，6）间隔开距离。
13.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合轮廓（3）具有框架形状和/或是封闭轮廓和/或由多个分开的轮廓组成和/或为至少一个点、特别是多个点的形式。
14.根据前述权利要求之一所述的部件载体，其中，粘合层（3）和部件（10）至少部分地、优选完全地布置在堆叠（4）的芯和/或堆积结构内和/或布置在堆叠（4）的芯和/或堆积结构上。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·威尔丁，
申请(专利权)人：ATamp，S奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：
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